市場調研機構CounterPoint Research最新報告顯示，受內存價格攀升與供應鏈緊張的雙重擠壓，2026年全球智能手機系統級芯片（SoC）出貨量預計將下滑7%。其中，售價150美元以下的入門級機型受沖擊最為顯著，成為市場萎縮的核心板塊。這一趨勢與高端市場的持續擴張形成鮮明對比——分析師預測，同年全球近三分之一的智能手機銷量將來自售價超過500美元的高端機型。
從廠商競爭格局看，市場呈現“頭部承壓、個別突圍”的分化態勢。聯發科雖以34.0%的份額穩居榜首，但出貨量同比下降8%；高通以24.7%的份額緊隨其后，降幅達9%；蘋果市場份額為18.3%，出貨量減少6%；紫光展銳以11.2%的份額位列第四，但14%的同比降幅為主要廠商中最大。唯一實現增長的是三星，其市場份額達6.6%，出貨量同比增長7%，成為主流廠商中的例外。
盡管出貨量下滑，全球手機SoC市場總收入卻有望實現兩位數增長。這一矛盾現象源于兩大驅動因素：單臺設備半導體含量提升，以及芯片平均售價（ASP）上漲。高端機型對先進制程和AI算力的需求，直接推高了芯片價值，而入門級機型則因成本壓力被迫壓縮硬件配置，進一步加劇市場兩極分化。
技術迭代成為高端市場競爭的關鍵變量。2026年，旗艦SoC將全面從3nm向2nm制程升級。三星已于2025年12月率先發布全球首款2nm手機芯片Exynos 2600，并計劃隨Galaxy S26系列上市進一步鞏固技術優勢。蘋果和高通則通過深化與臺積電的合作，加速2nm芯片研發，試圖在制程競賽中保持領先。聯發科雖暫居第三，但正通過天璣系列芯片持續縮小與頭部廠商的差距。
生成式AI的普及進一步重塑市場格局。預計2026年旗艦手機的端側AI峰值算力將達100 TOPS，近90%的高端機型將支持本地AI運算。然而，受內存成本限制，100-500美元的中端機型仍需依賴云端AI處理，與旗艦機型形成顯著“算力鴻溝”。這種分化不僅體現在性能上，更直接反映在售價中——高端機型通過AI功能實現溢價，而中低端機型則因成本壓力被迫簡化配置。
在這場變革中，廠商的戰略選擇決定其市場地位。三星憑借自研2nm芯片和全產業鏈布局，在高端市場實現逆勢增長；蘋果和高通則依托長期積累的技術專利和生態系統，穩守基本盤；聯發科通過性價比策略在中低端市場保持份額，同時加速向高端滲透。隨著內存資源向高利潤領域集中，全球手機SoC市場正經歷一場以技術為杠桿、以利潤為導向的深度重構。
