2月26日消息，華碩ProArt 創(chuàng)13 2026 GoPro聯(lián)名版筆記本電腦目前已正式上市，首發(fā)售價為19999元。

該機整體厚度控制在15.8至17.7毫米之間，重量約為1.39千克，并通過美軍標MIL-STD 810H嚴苛測試，可在95%濕度、15000英尺海拔及零下50攝氏度的極端環(huán)境下穩(wěn)定運行，以軍用級可靠性為創(chuàng)作者的旅途提供堅實保障。

此次華碩與GoPro展開深度聯(lián)名設計，機身設有GoPro定制快捷鍵，并附贈專用便攜包與收納整理箱，使創(chuàng)意工作從裝備到操作更加便捷高效。

性能方面，新品搭載銳龍AI Max+ 395處理器，采用Zen 5架構(gòu)與4nm制程工藝，擁有16核心32線程，最高加速頻率達5.1GHz，總緩存容量80MB。

核顯為Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架構(gòu)，配備40組CU，圖形性能媲美移動端獨立顯卡，同時集成50 TOPS算力的NPU。

屏幕方面，該機選用13.3英寸窄邊框OLED面板，顯示比例16:10，分辨率為2880 x 1800，刷新率60Hz，支持10bit色深，響應時間低至0.2ms，對比度達1,000,000:1，峰值亮度500尼特。

屏幕覆蓋100% P3廣色域，色準Delta E小于1，通過潘通色彩認證、DisplayHDR True Black 500認證及TÜV低藍光護眼認證，并支持10點觸控與4096級壓感。

存儲方面，配備128GB LPDDR5X-8000內(nèi)存與1TB SSD，內(nèi)置73Wh四芯鋰電池，隨附200W電源適配器，支持Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡。

散熱系統(tǒng)采用華碩冰川Pro方案，雙風扇設計輔以液態(tài)金屬導熱，實現(xiàn)高效靜音的散熱表現(xiàn)，處理器最高釋放功耗可達85W。APU提供的總AI算力達126 TOPS（含NPU、CPU與GPU），可本地運行128B以上參數(shù)的大型語言模型。

機身兩側(cè)接口配置豐富，包括USB 3.2 Gen 2 Type-A、兩個USB 4.0 Gen 3 Type-C、HDMI 2.1 FRL、3.5mm音頻孔、Micro SD 4.0讀卡口，并支持XG Mobile外置顯卡擴展。

機身前置FHD主攝與IR紅外攝像頭，兼顧日常使用與安全識別需求。