全球半導體行業迎來重大技術突破——博通公司宣布，其基于3.5D超大尺寸系統級封裝（XDSiP）平臺的2納米定制計算SoC已正式向富士通交付。這款采用模塊化多維堆疊設計的芯片平臺，通過融合2.5D封裝技術與面對面（F2F）3D集成電路集成工藝，實現了信號密度與能效的雙重飛躍，為千兆瓦級人工智能集群提供了關鍵算力支撐。
據技術細節披露，富士通即將發布的Monaka數據中心處理器采用博通3.5D XDSiP平臺與臺積電CoWoS-L封裝技術的結合方案。該處理器集成4個計算模塊，每個模塊搭載36個基于Armv9指令集的CPU核心，總計144個核心均采用臺積電2納米制程制造。其創新性的混合銅鍵合（HCB）技術將計算核心以F2F方式堆疊在5納米工藝制造的SRAM緩存模塊上，配合集成內存控制器、PCIe 6.0通道及CXL 3.0接口的I/O芯片，形成緊湊高效的三維架構。
博通ASIC產品部負責人指出，3.5D XDSiP平臺的核心優勢在于支持計算、內存和網絡I/O的獨立擴展。這種模塊化設計使客戶能夠在有限空間內實現大規模并行計算，同時將功耗控制在行業領先水平。自2024年推出該平臺以來，博通持續優化其功能，為2026年下半年面向更廣泛客戶群的XPU交付做好準備。
富士通技術團隊評價稱，這項技術突破標志著半導體集成領域進入新紀元。通過將2納米制程與3D集成工藝相結合，Monaka處理器在計算密度和能效方面達到前所未有的水平，為高性能計算和人工智能應用提供了關鍵基礎設施。雙方戰略合作伙伴關系將推動構建更具擴展性和可持續性的AI生態系統。
行業分析人士認為，博通與富士通的合作展現了先進封裝技術在摩爾定律放緩背景下的戰略價值。3.5D XDSiP平臺通過垂直整合不同工藝節點的芯片模塊，有效提升了系統級性能，這種技術路徑可能成為未來高端處理器的主流設計方案。
