《科創板日報》近日獲悉，人工智能企業DeepSeek將于近期推出其最新一代大型模型V4。這款新模型不僅整合了圖像、視頻與文本生成能力，更在多模態技術領域實現重要突破，成為該公司技術演進的重要里程碑。
據內部人士透露，V4模型在硬件適配層面作出重大調整，將全面兼容國產算力芯片。此舉旨在優化模型與本土制造芯片的協同效率，既可刺激國內半導體市場需求，也能推動AI推理階段與國產硬件的深度融合。相關技術團隊表示，該適配方案經過長達18個月的聯合研發，已通過多家國產芯片廠商的兼容性測試。
在技術披露方面，DeepSeek采取分階段策略。V4發布同期將公布核心功能說明文檔，而完整的技術白皮書預計在30日后對外發布。這種漸進式的信息釋放模式，既保持技術透明度，又為市場消化預留緩沖空間。行業分析師指出，這種策略有助于平衡技術傳播與商業競爭的關系。
目前處于測試階段的"V4 Lite"版本（開發代號sealion-lite）已展現突破性進展。該版本上下文處理能力達到100萬tokens，較前代V3系列的128K提升近800%，理論上具備處理整部《三體》全集的文本容量。更值得關注的是，其原生多模態架構在預訓練階段即實現文本與視覺信息的深度耦合，區別于傳統模型的后期拼接方案。
參數規模方面，V4 Lite版本預計配置2000億級參數，完整版V4則可能突破萬億參數大關。在圖形生成領域，該模型展現出獨特優勢：僅需54行極簡代碼即可生成高質量SVG矢量圖，這項突破源于其在空間推理與結構化輸出方面的算法優化。測試數據顯示，其圖形生成效率較同類模型提升40%以上。
回顧發展軌跡，DeepSeek自2023年起持續強化推理能力建設。2024年發布的V2模型確立了性能基準，2025年推出的V3系列通過持續迭代完善用戶體驗。技術團隊透露，V4研發過程中重點攻克了多模態數據融合、長序列處理等關鍵技術瓶頸，相關專利申請已超過200項。
隨著發布日期臨近，業界對V4模型的應用場景展開廣泛討論。教育領域可能率先受益，其超長上下文處理能力可支持完整課程資料的實時分析；醫療行業則關注其多模態診斷輔助功能，有望實現醫學影像與病歷文本的聯合解析。部分金融機構已啟動對接測試，評估其在復雜文檔處理方面的商業價值。
