南亞科技近日首次對外公布了其定制化人工智能內(nèi)存的研發(fā)進展，部分產(chǎn)品已進入試產(chǎn)階段，預計今年下半年將有更多成果落地。這一消息由當?shù)孛襟w率先披露，引發(fā)行業(yè)對新型存儲解決方案的關注。

該公司開發(fā)的AI內(nèi)存采用UltraWIO架構(gòu)設計，通過顯著增加數(shù)據(jù)通道數(shù)量和帶寬，實現(xiàn)與AI計算引擎的高效協(xié)同。其技術原理類似于HBM與GPU的配合模式，但針對推理場景進行了優(yōu)化，旨在提升數(shù)據(jù)存取速度并降低延遲。這種架構(gòu)特別適用于需要快速響應的AI應用場景。

值得注意的是，UltraWIO并非遵循JEDEC標準的DRAM產(chǎn)品，而是采用定制化技術路線。南亞科技透露，未來可能引入Wafer-on-Wafer堆疊封裝技術，其中底層DRAM由公司自主生產(chǎn)，上層邏輯芯片則與合作伙伴聯(lián)合開發(fā)。這種分工模式既能保證核心技術的自主性，又能通過產(chǎn)業(yè)協(xié)作加速產(chǎn)品迭代。

針對當前AI計算的主流方案，南亞科技分析指出，雖然GPU搭配HBM的組合仍占主導地位，但隨著推理需求的爆發(fā)式增長，存儲方案將呈現(xiàn)多元化趨勢。除HBM外，GDDR、本地化內(nèi)存以及定制化存儲都可能成為重要選項，具體選擇需根據(jù)應用場景的功耗、延遲和成本需求綜合考量。