高性能內(nèi)存接口芯片與硅知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Rambus近日宣布，正式推出面向HBM4E內(nèi)存的控制器IP解決方案。這一突破性技術(shù)旨在滿足下一代人工智能加速器和圖形處理器對超高內(nèi)存帶寬的迫切需求，進一步鞏固了Rambus在HBM IP市場的領(lǐng)先地位。

Rambus硅知識產(chǎn)權(quán)業(yè)務(wù)高級副總裁Simon Blake-Wilson強調(diào)，人工智能應(yīng)用對內(nèi)存帶寬的需求永無止境，內(nèi)存生態(tài)系統(tǒng)必須持續(xù)突破性能極限。作為AI領(lǐng)域的關(guān)鍵IP供應(yīng)商，公司推出的HBM4E控制器IP將成為推動下一代處理器性能躍升的核心動力。該解決方案通過集成先進可靠性功能，實現(xiàn)了前所未有的傳輸效率。

三星電子代工廠IP開發(fā)團隊負責人Ben Rhew指出，HBM4E技術(shù)標志著HBM發(fā)展史上的重要里程碑。這項創(chuàng)新為人工智能和高性能計算工作負載提供了革命性性能提升，其知識產(chǎn)權(quán)解決方案的普及將加速行業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型。三星期待與Rambus及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，共同驅(qū)動AI技術(shù)創(chuàng)新。

從技術(shù)參數(shù)來看，Rambus HBM4E控制器支持每引腳16Gbps的傳輸速率，單內(nèi)存設(shè)備即可實現(xiàn)4.1TB/s的吞吐量。當AI加速器配置八個HBM4E設(shè)備時，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬將突破32TB/s大關(guān)。該控制器可與第三方標準或TSV PHY解決方案無縫集成，支持2.5D/3D封裝架構(gòu)，為AI SoC和定制芯片設(shè)計提供完整內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案。

行業(yè)專家對這項技術(shù)給予高度評價。MatX首席執(zhí)行官Reiner Pope表示，大語言模型（LLM）的性能瓶頸主要源于內(nèi)存帶寬限制，行業(yè)對突破性解決方案的期待已久。IDC半導體項目副總裁So Kyoum Kim則指出，隨著AI計算需求呈指數(shù)級增長，HBM4E知識產(chǎn)權(quán)的及時推出，將為前沿硬件設(shè)計提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。