全球半導體外包封裝測試（OSAT）領域的領軍企業日月光（ASE）近日宣布，其位于高雄楠梓科技園區的第三園區新工廠正式啟動建設。該項目總投資額達178億新臺幣（約合人民幣39.32億元），預計將于2028年第二季度全面竣工。
新工廠將重點打造兩座核心建筑：一座智慧運營中心和一座先進制程測試大樓。其中，先進制程測試大樓采用地下1層、地上8層的設計，主要面向人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領域的高階封裝需求，致力于構建整合式測試與系統驗證平臺。該大樓的建成將顯著提升日月光在先進封裝模塊化解決方案方面的技術能力。
據項目規劃，新工廠的建筑布局兼顧智能化與功能性，智慧運營中心將整合生產流程的數字化管理，而先進制程測試大樓則聚焦于滿足AI芯片與HPC應用對封裝密度的嚴苛要求。通過引入自動化測試設備與系統級驗證技術，該設施有望成為日月光在高端封裝測試領域的重要戰略據點。
