在NVIDIA GTC 2026大會上，三星電子以全面覆蓋AI計算領域的技術矩陣成為焦點。作為全球唯一具備內存、邏輯芯片、晶圓代工及先進封裝全鏈條能力的半導體企業，三星此次展示了從數據中心到個人設備的完整AI解決方案體系。
針對端側AI應用場景，三星推出多款突破性產品。為NVIDIA DGX Spark平臺定制的PM9E3和PM9E1 NAND閃存方案，通過優化本地AI工作負載處理能力，顯著提升邊緣計算效率。在移動設備領域，LPDDR5X內存以每引腳25Gbps的傳輸速度和15%功耗降低的優勢，成為高端智能手機、平板及可穿戴設備的首選方案。其迭代產品LPDDR6更將帶寬提升至30-35Gbps，通過自適應電壓調節和動態刷新控制技術，為下一代端側AI提供強勁性能支撐。
數據中心領域迎來第六代HBM4內存的量產突破。這款專為NVIDIA Vera Rubin平臺設計的存儲器，以11.7Gbps的穩定傳輸速度超越行業8Gbps標準，并具備向13Gbps升級的潛力。基于10nm級第六代DRAM工藝，該產品在良率控制和性能表現上均達到行業領先水平。更引人注目的是首次亮相的HBM4E原型，其每引腳16Gbps的傳輸速度和4.0TB/s帶寬，配合混合銅鍵合（HCB）技術實現的16層堆疊能力，將熱阻降低20%以上，為AI訓練提供前所未有的存儲密度。
三星與NVIDIA的深度合作成果在專屬展區集中呈現。基于低功耗DRAM設計的SOCAMM2服務器內存模塊，憑借高帶寬和靈活集成特性成為業內首個量產的AI基礎設施解決方案。采用PCIe 6.0接口的PM1763 SSD，在NVIDIA SCADA編程模型服務器上演示了其高速數據傳輸能力。作為Vera Rubin平臺參考架構的重要組成部分，PM1753 SSD則通過優化推理工作負載的能效表現，展現出存儲基礎設施的革新潛力。
雙方在AI工廠建設領域的合作同樣引人注目。通過引入NVIDIA加速計算技術，三星計劃將AI工廠規模擴展至新維度，并借助Omniverse庫推動制造數字孿生技術在內存生產、晶圓代工及先進封裝等環節的落地應用。這種跨層級的技術融合，正在重塑半導體產業的生產范式。
