近期，科技圈關于高通新一代旗艦移動芯片的討論熱度持續攀升。據多方爆料，下一代安卓旗艦智能手機有望搭載名為驍龍8 Elite Gen6 Pro的處理器，這款芯片在性能與規格上均有顯著升級，引發行業高度關注。
爆料者Roland Quandt在社交平臺Bluesky上分享了一張參數圖，詳細披露了型號為SM8975的芯片核心規格。業內普遍認為，該芯片正是即將發布的驍龍8 Elite Gen6 Pro。參數顯示，這款處理器最高支持16GB LPDDR6內存，與此前關于其內存兼容性的傳聞一致。LPDDR6作為新一代內存標準，有望為手機帶來更快的運行速度和更低的功耗。
在CPU架構方面，驍龍8 Elite Gen6 Pro采用創新的2+3+3設計，即配備兩顆超大核心、三顆性能核心和三顆能效核心。這種設計旨在平衡多任務處理能力與能效表現，滿足用戶對高性能和長續航的雙重需求。圖形處理方面，該芯片集成Adreno 850 GPU，并搭載18MB圖形緩存（GMEM），可顯著提升游戲和圖形密集型應用的渲染效率。
除Pro版本外，高通還計劃推出標準版驍龍8 Elite Gen 6。據爆料，標準版將沿用相同的CPU架構，但主頻有所降低，以區分產品定位。GPU方面，標準版將采用Adreno 845，而非Pro版本的Adreno 850。標準版僅支持LPDDR5X內存，不兼容LPDDR6標準，進一步體現了兩款芯片的差異化策略。
