外面烽火正盛，國內卻進行著一場屬于中國半導體產業的“成人禮”。

2026年3月的最后一周，上海新國際博覽中心，1500家展商、18萬專業觀眾、5000多個展位—SEMICON China 2026的數據刷新了歷史記錄。

今天，存儲芯片和半導體設備板塊領漲，半導體設備ETF易方達(159558）漲2.31%。

相比數字，更值得關注的，是國內半導體行業底層邏輯的變化。

01

一場“成人禮”

本次SEMICON China 2026，發布了多款最新的國產半導體設備。

如北方華創，發布了三款新品：

全新一代12英寸NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備、12英寸Qomola HPD30混合鍵合設備、高深寬比TSV電鍍設備Ausip T830。

其中，ICP刻蝕設備將小尺寸刻蝕的深寬比提升到“數百比一”，均勻性帶入“埃米級”，可滿足更先進節點的芯片制造要求；混合鍵合設備成為國內率先完成D2W混合鍵合設備客戶端工藝驗證的廠商，意味著北方華創進入到3D集成混合鍵合裝備領域。

中微公司也有四款新產品同時亮相：

新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova、高選擇性刻蝕機Primo Domingo、智能射頻匹配器、藍綠光Micro LED量產MOCVD設備。

其中，Primo Domingo填補了國內在下一代3D半導體器件制造中關鍵刻蝕工藝的自主化空白；Primo Angnova則為5納米及以下邏輯芯片提供了自主可控的ICP刻蝕工藝解決方案。

拓荊科技則發布了低介電薄膜設備、PEALD原子層沉積設備等新品。

值得關注的是其全球首創的Volans 300鍵合空洞修復設備，可解決鍵合界面空洞修復難題，提高3D IC產品良率。

華海清科攜CMP設備Universal-S300、晶圓邊緣修整機、大束流離子注入機等全系列產品亮相。

盛美上海推出全新產品組合架構“盛美芯盤”，將產品劃分為八大系列。

新凱來雖然今年缺席，但其旗下子公司萬里眼首發了110G高端信號與頻譜分析儀，在頻率、底噪及實時分析帶寬方面達到全球領先水平。

這批新品的密集發布，釋放了一個清晰信號：國產半導體設備已經不只是“能用”，而是開始向“好用”和“高端”沖刺。

另外一些數據，也顯示某種大變局。

例如國內廠商占比約80%，海外廠商的展示力度、展位規模較往屆明顯收縮，美系廠商數量逐年下降，日韓企業的展出規模也有所縮減。

預示著，中國半導體產業的格局，正在從“海外主導”加速向“內外均衡、本土崛起”轉變。

展會的核心論壇、新品發布、技術交流開始以國內企業為主導，本土企業開始主動定義國內先進制程、先進封裝等方向的技術路線。

02

更深層的意義

將SEMICON China 2026上密集發布的新品與產業宏觀數據放在一起看，就不再是孤立的事件，而是中國半導體產業從“單點突破”向“全產業鏈崛起”轉變的縮影。

SEMI的幾組關鍵數據，為這一判斷提供了堅實的宏觀注腳。

首先是晶圓產能的增長。?

數據顯示，2020年至2030年間，中國晶圓產能將從490萬片增至1410萬片，十年間翻近三倍，全球市場份額從20%躍升至32%。

這意味著中國不僅是全球最大的半導體消費市場，更正在成為最重要的產能中心，龐大的產能基數，為國產設備、材料、零部件提供了豐富的驗證和應用場景。

其次是新建晶圓廠的全球占比。?

到2028年，全球將新建108座晶圓廠，其中亞洲占84座，而中國獨占47座，超過亞洲新增產能的一半，接近全球新增產能的45%。

密集的產能擴張，意味著未來三年將是國產設備批量進入產線的關鍵窗口期，每一座新廠的建設，都可能是國產替代落地的機會。

第三是成熟制程的產能布局。

在22nm至40nm這一全球需求量最大的主流制程節點，中國產能占比將從2024年的25%提升至2028年的42%。

成熟制程是國產化率提升最快的領域，也是去膠、清洗、刻蝕等國產設備實現批量應用的主戰場。

SEMICON展會的火爆，展商數量和觀眾規模的“多”，本質上正是這些產業基本面變化的集中體現。

二級市場方面，半導體設備ETF易方達(159558)近60日獲得36.98億元資金凈流入，規模由年初的16.07億元，大幅增長至最新49.35億元，增長207%。

半導體設備ETF易方達(159558)近一年漲幅63.7%，位居市場同類指數第一。

半導體設備ETF易方達跟蹤中證半導體材料設備主題指數，聚焦半導體產業鏈上游，半導體設備占比62.6%、半導體材料占比23.8%，覆蓋光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備及硅片、光刻膠等關鍵環節龍頭企業，成份股包括中微公司、北方華創、長川科技、拓荊科技、華海清科、滬硅產業、中科飛測、南大光電、芯源微、江豐電子等細分龍頭企業。

半導體設備ETF易方達聯接基金(A/C:021893/021894)為場外布局半導體的投資者提供了便捷工具。

03

三大驅動力

目前來看，整個國產半導體行業，有三大驅動力：

第一，國產替代。

SEMICON上呈現的圖景很清晰：海外廠商占比持續下降，國內廠商主導性增加。

這種變化不是短期現象，而是產業格局的根本性轉變。

替代空間方面，最新的統計數據（或口徑有別）：

中國半導體設備整體國產化率約35%，去膠設備達80%-90%，刻蝕與薄膜沉積約40%，光刻與量測設備仍低于5%；

成熟制程芯片國產化率接近45%，正邁向55%的年度目標；

光刻膠領域，g/i線國產化率20%-25%，KrF約3%，ArF不足1%，高端市場仍被日美壟斷。

第二，傳統下游需求（短期看，以漲價存儲為例）。

全球層面，存儲芯片價格持續上漲，TrendForce大幅上修DRAM和NAND Flash合約價漲幅，成熟制程晶圓代工廠聯電、世界先進、臺積電最快4月起調升報價，幅度最高達一成。

國內代工廠的產能利用率持續處在高位，其中，中芯國際4Q25為95.7%，華虹半導體高達103.8%，正刺激代工廠擴產。

其中，中芯國際2025年資本開支81億美元，高于年初預期，預計2026年資本開支與2025年相當。

第三，AI帶來增量空間（更長期的需求）。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2026年全球半導體市場規模將同比增長26.3%，達到9750億美元。德勤則進一步估算，2026年生成式AI相關芯片營收將接近5000億美元，占全球芯片銷售額的一半左右。

這說明，AI不是半導體行業的“一個增長點”，而是貢獻了行業增量的一半以上。

更長期看，AI算力重心正從“訓練”轉向“推理”。

國內日均Token調用量已突破140萬億，推理算力占比將超70%，這意味著AI對半導體的需求將從少數巨頭購買高端GPU，擴散至全行業采購各類芯片—專用推理芯片、邊緣AI、AI手機、AI PC正在成為新的增長極。

可以看出，AI并不是半導體行業的一個細分賽道，而是驅動整個行業進入結構性景氣周期的全局引擎。

04

結語

站在2026年3月末回望，SEMICON China 2026是中國半導體產業的一次集體亮相。

1500家展商、80%國內廠商占比、埃米級刻蝕設備、5納米刻蝕方案，宣告技術正在突破，產業正從“能用”向“高端”跨越。

SEMI數據勾勒出清晰的增長路徑：到2028年，中國新建晶圓廠占全球新增產能近一半；2030年晶圓產能將達1410萬片，十年翻三倍，全球份額升至32%；在22nm至40nm主流節點，中國產能占比將從2024年的25%提升至2028年的42%。

替代空間依然廣闊：設備整體國產化率約35%，去膠、清洗已超70%，但光刻、量測仍不足5%；光刻膠領域，g/i線僅20%-25%，KrF約3%，ArF不足1%。即便不考慮行業增長，替代空間依然可觀。

AI正將行業推入萬億美元時代，需求從少數巨頭購買高端GPU，擴散至全行業采購各類芯片，從先進制程到成熟制程，從算力芯片到設備材料，全產業鏈都在被重新定價。

中國半導體產業，正在新舊增長點的共振下加速奔跑。（全文完）