3 月 30 日消息，此芯科技 CIX 宣布該企業(yè)近日完成總額近 10 億元人民幣的 B 輪融資。該輪融資將重點(diǎn)用于現(xiàn)有產(chǎn)品的規(guī)模化商用及下一代高性能智能體 CPU 的研發(fā)與量產(chǎn)，加速智能體終端生態(tài)構(gòu)建。

此芯科技 B 輪融資的領(lǐng)投方為上海市區(qū)兩級(jí)國資平臺(tái) —— 上海 IC 基金和浦東創(chuàng)投，其它投資方還包括現(xiàn)有股東聯(lián)想創(chuàng)投、同歌創(chuàng)投、元禾璞華，此外余姚陽明基金、寧波維斯塔、致凱資本、福州新投創(chuàng)投、福州榕投資本、復(fù)旦科創(chuàng)和社會(huì)化資本也參與了融資。

上海 IC 基金表示：

此芯科技核心團(tuán)隊(duì)具備高端 SoC 芯片從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的豐富經(jīng)驗(yàn)。雖然 Arm 架構(gòu)端側(cè)芯片技術(shù)領(lǐng)域全球競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈，但此芯所專注的智能體終端、邊緣側(cè)服務(wù)器、具身智能等領(lǐng)域未來市場(chǎng)容量巨大。同時(shí)，作為上海市確定的端側(cè) AI 賽道構(gòu)成，支持此芯發(fā)展存在戰(zhàn)略意義。

此芯科技在新聞稿中表示，搭載其 ClawCore 螯芯系列芯片的 AI 一體機(jī)、智能座艙、具身智能產(chǎn)品將在 2026H2 陸續(xù)面市。