近日，博主@數碼閑聊站在微博上透露了高通驍龍新一代旗艦芯片的詳細信息，引發了科技圈的廣泛關注。這款被命名為驍龍8 Elite Gen6 Pro（型號SM8975）的芯片，在規格上顯得極為激進，疑似配備了16MB的L2緩存、8MB的SLC緩存以及18MB的圖形緩存（GMEM），性能表現值得期待。
此前，這款芯片曾出現在海關艙單中，業內普遍認為它就是驍龍8 Elite Gen6 Pro。根據爆料，該芯片在內存支持方面也有顯著提升，最高可支持16GB的LPDDR6內存，這與之前的傳聞相吻合。在CPU架構設計上，驍龍8 Elite Gen6 Pro采用了2+3+3的組合，即兩顆超大核、三顆性能核心和三顆能效核心，旨在平衡性能與功耗。
圖形性能方面，驍龍8 Elite Gen6 Pro同樣表現出色。它配備了Adreno 850 GPU，并搭載了18MB的圖形緩存，這將為游戲和圖形密集型應用提供強大的支持。有用戶在評論區詢問關于一加和真我合并的傳聞，博主明確表示沒有此事，并指出一加將主攻國內市場，而真我則專注于海外市場。
關于標準版8E6與8E5的性能對比，以及有多少廠商將采用這款新芯片，博主也給出了回復。他表示，高通陣營的廠商都會采購型號為8950/8975的芯片，這意味著驍龍8 Elite Gen6 Pro及其相關型號將在新一代智能手機中占據重要地位。隨著發布日期的臨近，更多關于這款芯片的詳細信息也將逐步揭曉。
