4月4日消息，據(jù)外媒報道，就蘋果iPhone近幾年的芯片搭載情況來看，他們今年秋季推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，將升級A20 Pro芯片，整機的性能也將明顯提升。

對于iPhone 18 Pro系列將搭載的A20 Pro芯片，有外媒在最新的報道中稱將由蘋果多年的芯片代工獨家合作伙伴臺積電，采用2nm制程工藝代工，并將采用全新的封裝設計，芯片的性能和能效較iPhone 17 Pro系列搭載的A19 Pro芯片都將會有提升，A19 Pro是由臺積電采用3nm制程工藝代工。

而從外媒最新的報道來看，除了關鍵的A系列芯片升級A20 Pro，另外兩款蘋果自研的芯片，也就是蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器和無線網(wǎng)絡芯片，在iPhone 18 Pro系列上也都將升級。

蘋果自研的蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器是以C系列命名，首款是C1，在去年2月份推出，由iPhone 16e率先搭載，去年9月份推出了C1X，由iPhone Air搭載，今年秋季推出的iPhone 18 Pro系列，預計將搭載C2，將是他們自研的第三代蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器，性能和能效也將繼續(xù)提升。

蘋果自研的無線網(wǎng)絡芯片是N系列，首款是去年9月份推出的N1，iPhone 17系列和iPhone Air均有搭載，支持 Wi-Fi 7、藍牙6和Thread技術，iPhone 18 Pro搭載的預計是N2。

但至于蘋果iPhone 18 Pro系列的A系列芯片、蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器和無線網(wǎng)絡芯片，是否會如外媒報道的那樣升級，都要在正式發(fā)布時才會揭曉，目前距離他們發(fā)布還有近5個月的時間。（海藍）