芯片行業迎來重磅合作，英特爾正式宣布加入馬斯克主導的“Terafab”超級芯片工廠項目。根據雙方披露的信息，這一合作將整合英特爾在半導體設計、制造及封裝領域的核心技術，助力實現每年1太瓦（1000吉瓦）算力的生產目標，為人工智能、機器人及太空數據中心提供關鍵算力支撐。
該合作由英特爾通過馬斯克旗下的社交平臺X.com對外公布，并明確將與SpaceX、特斯拉及人工智能公司xAI展開多維度協同。項目選址美國得克薩斯州奧斯汀，由特斯拉與SpaceX聯合運營，計劃采用2納米先進制程工藝，將邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術整合于同一園區，年產量目標達1000億至2000億顆芯片。
特斯拉此前披露的細節顯示，Terafab項目旨在填補當前全球芯片產能與未來需求的巨大缺口。據測算，僅特斯拉人形機器人擎天柱（Optimus）就需要100至200吉瓦的芯片供應，而用于太空的太陽能AI衛星更需太瓦級算力支持。馬斯克曾公開表示，為滿足太空能源開發需求，每年需向軌道發射1億噸太陽能捕獲設備，這要求芯片產業具備向太空輸送數百萬噸物資的制造能力。
英特爾的加入被視為其晶圓代工業務的重要突破。作為全球芯片制造巨頭，英特爾近年來持續拓展外部代工客戶，但尚未達成實質性協議。此次與馬斯克旗下企業的合作，不僅為其提供了技術落地的應用場景，更可能成為打開高端代工市場的關鍵入口。消息公布后，英特爾股價應聲上漲2.5%，收于52.05美元。
項目技術路線圖顯示，Terafab將突破傳統芯片制造模式，通過垂直整合設計、制造與封裝環節，實現從硅晶圓到成品芯片的全流程控制。特斯拉方面強調，這種集成化生產模式可降低30%以上的制造成本，同時將芯片交付周期縮短至行業平均水平的一半。馬斯克曾形容該項目為“星際文明的基礎設施”，其目標是通過超大規模算力部署，推動人類向多星球物種進化。
行業分析師指出，若Terafab項目按計劃推進，到2030年其產能將占全球芯片市場的15%以上。但挑戰同樣顯著：2納米制程的良率控制、太空級芯片的可靠性驗證，以及每年數千億顆芯片的質量管控，均對合作方提出前所未有的技術要求。英特爾與馬斯克團隊的這次跨界合作，或將重新定義全球半導體產業的競爭格局。
