4月8日消息，據(jù)報(bào)道，近日，戴爾科技集團(tuán)CEO邁克爾?戴爾在公開活動(dòng)中表示，預(yù)計(jì)2028年AI加速器領(lǐng)域的總內(nèi)存需求將較2023年激增625倍。

而全球AI內(nèi)存市場(chǎng)的供應(yīng)短缺問題短期內(nèi)難以得到緩解，供需失衡的格局將持續(xù)存在。

這一 625倍的需求增長(zhǎng)由兩大核心因素疊加形成，英偉達(dá)2023年推出的H100加速器搭載80GB內(nèi)存，到2028年單顆AI加速器的內(nèi)存容量將提升2TB，實(shí)現(xiàn)25倍增長(zhǎng)。

同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中心內(nèi)AI加速器的部署規(guī)模也將在這五年間擴(kuò)大25倍，雙重增量推動(dòng)整體內(nèi)存需求呈指數(shù)級(jí)攀升。

當(dāng)前AI內(nèi)存供應(yīng)端的短板已顯現(xiàn)，2023年全球存儲(chǔ)行業(yè)處于周期低點(diǎn)，三大內(nèi)存原廠因業(yè)績(jī)虧損暫停擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，直接導(dǎo)致后續(xù)產(chǎn)能儲(chǔ)備不足。

而新建一座DRAM晶圓廠從規(guī)劃到落地量產(chǎn)需耗時(shí)約4年，且頭部?jī)?nèi)存企業(yè)現(xiàn)階段擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度仍較為謹(jǐn)慎，前端制程產(chǎn)能提升速度有限，難以匹配AI內(nèi)存的需求增長(zhǎng)節(jié)奏。

AI內(nèi)存需求的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力持續(xù)強(qiáng)勁，全球GDP排名前25的國(guó)家多數(shù)在推進(jìn)主權(quán)AI建設(shè)。

企業(yè)為提升生產(chǎn)效率也持續(xù)加大AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，超大規(guī)模企業(yè)的AI相關(guān)資本開支呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

邁克爾?戴爾表示，盡管內(nèi)存價(jià)格上漲或采購(gòu)節(jié)奏延遲可能出現(xiàn)，但企業(yè)和云服務(wù)提供商的AI基礎(chǔ)設(shè)施布局勢(shì)在必行，行業(yè)對(duì)AI內(nèi)存的剛性需求將進(jìn)一步加劇供需矛盾。

目前行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，AI內(nèi)存的供應(yīng)短缺問題將持續(xù)至2028年，短期內(nèi)尚無有效的產(chǎn)能補(bǔ)充方案能徹底解決這一問題。