振邦智能（003028）在近日舉行的業績說明會上透露，公司在人形機器人領域已布局多項核心零部件，包括智能控制器、電池管理系統、電池包及外骨骼等。與此同時，公司光模塊讀寫器產品已進入量產階段，盡管目前該產品收入占公司總營收的比例較小，但公司正積極尋求并購及戰略合作機會，重點聚焦半導體/集成電路、人工智能和信息技術等領域，以推動可持續發展。振邦智能還計劃擇機參與優質項目投資，提升資金使用效率。
耐科裝備（688419）在機構調研中表示，受益于全球半導體市場的強勁復蘇，公司作為半導體封裝裝備供應商，目前在手訂單充足，下游客戶普遍處于滿產狀態。盡管公司半導體封裝裝備的銷售以國內市場為主，但海外市場已逐步打開。根據在手訂單情況，預計2026年海外銷售將實現顯著增長，而2025年海外市場銷量仍相對有限。
金祿電子（301282）在業績說明會上宣布，將加快推進廣東清遠生產基地PCB擴建項目建設，計劃于2026年下半年實現部分適配AI和算力產品的產線投產。公司還透露，2025年度產品銷售平均單價同比有所提升，成功扭轉了2023年以來價格持續下滑的趨勢。不過，當前公司面臨的主要挑戰是原材料價格大幅上漲后與客戶協商調價的壓力。
富瀚微（300613）在業績說明會上表示，今年將針對端-云結合的大模型Token應用推出專用SoC芯片，以滿足市場需求。針對近期市場傳出的DDR4/5價格下調消息，公司指出，其產品主要使用的DDR2/3內存顆粒價格仍未回落，供應商反饋顯示漲價趨勢尚未出現拐點，短期內價格仍將維持高位。
