半導體設備逆勢上漲，科創半導體設備ETF華泰柏瑞、科創半導體ETF華夏、科創半導體設備ETF鵬華漲超1%。
科創半導體設備ETF跟蹤科創半導體材料設備指數，聚焦科創板半導體產業鏈上游核心環節，覆蓋半導體材料與設備兩大細分領域，成份股涵蓋硅片、靶材、電子特氣等關鍵材料，以及刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP 等核，權重股囊括中微公司（刻蝕機）、拓荊科技（薄膜沉積）、盛美上海（清洗設備）、華海清科（CMP 設備）、芯源微（涂膠顯影）、滬硅產業（大硅片）等。
消息面上，半導體產業鏈全線漲價潮蔓延，AI算力需求成核心驅動力。2026年以來，存儲芯片、模擬芯片、功率器件、晶圓代工等全鏈條密集漲價，DRAM與NANDFlash合約價漲幅分別達90%以上和70%以上，主因AI服務器對HBM、DDR5需求激增，單臺AI服務器DRAM需求為普通服務器8倍，導致產能向高端產品傾斜，庫存僅約4周，供應持續緊張。
英特爾大漲，股價創2021年4月以來新高。消息面上，英特爾在社交媒體上發布消息稱，將加入馬斯克此前宣布的大型芯片制造項目，合作推進半導體制造與高性能芯片研發。 分析指出，英特爾多年來持續尋求外部代工客戶，但尚未取得實質性進展，此次與馬斯克旗下企業合作，可能會成為英特爾拓展晶圓代工業務的關鍵突破口。
大同證券認為，當前電子行業正處于“國產算力崛起+半導體設備材料加速替代+供應鏈漲價預期”三重邏輯交織的階段。國內Token調用量的爆發式增長，已實質性推動國產大模型在商業化API賽道實現全球競爭力的突破，進而帶動國產算力硬件從“可用”邁向“規模商用”，昇騰950等核心產品的落地標志著國產AI芯片進入放量期。與此同時，SEMICONChina展會顯示，國內設備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進封裝等關鍵環節的技術能力持續提升，國產替代正從“點狀突破”走向“系統化能力構建”。建議關注國產算力產業鏈（尤其是超節點、Switch芯片等關鍵環節）、半導體設備與材料（受益于本土擴產與工藝升級）。
招商證券指出，26年AI終端創新與算力建設持續推進，驅動全球晶圓廠資本開支持續增長，展望26-27年國內先進邏輯及存儲產線擴產有望提速，設備國產化率迎來從1到N提升階段；國產算力需求持續高增，海光及沐曦26Q1彰顯高增長態勢；26Q1存儲合約價延續高增，大廠26年盈利預期樂觀，結構性緊缺機會凸顯；消費及車規等市場溫和復蘇，各類SoC廠商持續發力端側AI落地。建議關注受益于供需緊張的存儲、擴產周期的設備材料、需求持續向好的算力及代工等，同時建議關注各科創指數和半導體指數核心成分股。
