地瓜機器人近日宣布完成1.5億美元B2輪融資，至此其B輪融資總額累計達2.7億美元，公開披露的融資規模突破3.7億美元（約合人民幣超25億元）。本輪融資由某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團等戰略投資者領投，慕華科創、云鋒基金、華控基金、LOOK CAPITAL、凱聯資本等多家財務機構參與，高瓴創投、和暄資本、線性資本等老股東持續跟投。資金將用于全球化商業布局與開發者生態建設，進一步鞏固其在具身智能領域的領先地位。

地瓜機器人的快速發展得益于其在商業化、技術路徑和生態構建三方面的確定性突破。2025年數據顯示，其出貨量同比增長180%，客戶數量翻倍，開發者規模突破10萬，商業化、產品化、生態化三大維度同步推進。目前，其產品已從消費級機器人擴展至具身智能前沿場景，累計支撐超百款機器人落地，成為行業“底層通用能力提供者”。通過“地心引力”加速計劃，地瓜機器人已服務500余家中小創新團隊，助力200多個團隊推出爆款產品，形成顯著的行業擴散效應。

技術層面，地瓜機器人堅持“軟硬協同、端云一體”的核心路徑，構建了完整的具身智能基礎能力平臺。其與地平線技術同源、戰略協同，聯合打造“具身智能大腦基座”，旗下RDK S600大算力開發平臺與地平線開源的HoloMotion（小腦基座模型）、HoloBrain（大腦基座模型）實現深度適配。S600搭載560 TOPS算力的異構計算架構，采用“大小腦拆分”設計：18核CPU+BPU負責復雜大模型推理，支撐視覺語言決策等高級交互；6核R52專司實時運動控制，避免資源爭搶，形成從“小腦控制”到“大腦決策”的完整閉環。同時，S600支持大模型端側原生部署，適配Pi0、Qwen2.5-VL-7B等模型時性能達主流平臺2倍以上，使機器人具備“本地思考”能力，減少對云端的依賴。

在產品布局上，地瓜機器人瞄準通用需求，搭建了覆蓋5-560 TOPS多層級算力的產品矩陣，支撐人形機器人、四足機器狗、服務機器人、掃地機等100余種形態落地，實現“一次研發、多場景復用”。其中，X系列面向泛機器人與消費類場景，旭日3、旭日5已大規模量產，旭日7預計2026年底發布；S系列聚焦具身智能大算力，S600已與傅利葉、加速進化、自變量機器人等頭部企業展開深度合作。2026年底，公司還將推出三款采用先進制程的旗艦芯片，推動性能代際升級。

相較于同賽道公司，地瓜機器人通過極致專注的賽道深耕和與客戶深度綁定的快速響應能力，形成差異化競爭優勢；對比國際巨頭，其聚焦機器人垂直領域的全棧優化能力，更適配本土場景需求。公司創始人王叢預判，通用機器人落地仍需7-10年，但受AI大模型與Agent技術推動，周期可能縮短2-3年。他認為，未來勝出的企業將分為三類：死磕通用算法的信仰型團隊、深耕細分場景的務實型公司、做到極致的零部件廠商。

隨著算力與模型的持續迭代，地瓜機器人與地平線的協同正打通從芯片到模型的全棧優化路徑，在同等資源投入下實現性能指數級提升。資本、業務、技術三條線形成合力，為其全球化布局筑牢根基。兩年多來，地瓜機器人已覆蓋亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區，業務同比增長100%。其軟硬一體的技術底座與開放生態，正為全球機器人產業開辟新增長曲線，在具身智能賽道從“技術探索”邁向“規模化落地”的關鍵期，其探索與布局將持續影響行業走向。