在近日舉辦的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科公布了其在智能手機芯片領域的最新成績與未來規(guī)劃。據(jù)官方披露，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)21個季度在全球智能手機AP-SoC市場中占據(jù)份額榜首，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。
具體到產(chǎn)品表現(xiàn)，天璣9000系列芯片在國內(nèi)安卓旗艦市場占據(jù)36%的份額，而天璣8000系列則在全球安卓非旗艦市場中以58%的份額領先。市場調(diào)研機構Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，天璣9000系列在2024年的全球出貨量約為1800萬顆，同比增長60%，顯示出其強勁的增長勢頭。
Counterpoint還預測，天璣9000系列芯片在2025年的全球出貨量將攀升至2400萬顆，出貨額預計達到20億美元，較2024年實現(xiàn)翻倍增長。這一預測進一步印證了聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的潛力與競爭力。
發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科還推出了兩款全新芯片——天璣8500與天璣9500s。天璣8500基于臺積電4nm工藝打造，采用8核Cortex-A725全大核設計，超大核主頻最高可達3.4GHz，并集成Mali-G720 GPU，頻率穩(wěn)定在1.5GHz左右，性能表現(xiàn)值得期待。
另一款新品天璣9500s則采用更先進的臺積電3nm制程工藝，CPU采用8核心設計，由1顆3.73GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.30GHz的Cortex-X4大核以及4顆2.40GHz的Cortex-A720能效核心組成，并集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU，性能與能效表現(xiàn)均達到行業(yè)領先水平。
