半導(dǎo)體行業(yè)今日迎來(lái)雙重利好，市場(chǎng)情緒顯著升溫。臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期，疊加國(guó)家電網(wǎng)“十五五”期間投資規(guī)劃披露，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)股價(jià)集體走強(qiáng)。分析人士指出，半導(dǎo)體板塊正成為資金追逐的焦點(diǎn)，其業(yè)績(jī)彈性與行業(yè)景氣度持續(xù)超預(yù)期。

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布財(cái)報(bào)，第四季度營(yíng)收達(dá)337.3億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，凈利潤(rùn)環(huán)比增幅達(dá)11.82%，創(chuàng)歷史新高。更令市場(chǎng)振奮的是，公司預(yù)計(jì)2026年?duì)I收將增長(zhǎng)30%，并計(jì)劃將今年資本支出提升至37%，較去年大幅增長(zhǎng)27%。這一指引直接帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊爆發(fā)，光刻機(jī)巨頭阿斯麥股價(jià)單日飆升5%，市值突破5000億美元；應(yīng)用材料同樣上漲5%，市值超2500億美元。國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)如中微公司、北方華創(chuàng)等也受益明顯，其中芯源微作為后道封裝設(shè)備龍頭，自2022年起對(duì)臺(tái)積電年供貨量突破百臺(tái)，有望深度受益其先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張。

國(guó)家電網(wǎng)的投資規(guī)劃成為另一大催化劑?！笆逦濉逼陂g，電網(wǎng)固定資產(chǎn)投資預(yù)計(jì)達(dá)4萬(wàn)億元，較“十四五”增長(zhǎng)40%。這一規(guī)模不僅直接刺激電網(wǎng)設(shè)備板塊，更延伸至上游核心零部件領(lǐng)域。IGBT芯片作為電網(wǎng)設(shè)備“心臟”，貫穿發(fā)電、輸電、配電全鏈條，其需求量隨之水漲船高。A股相關(guān)龍頭如斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁，而天岳先進(jìn)作為碳化硅襯底供應(yīng)商，憑借6-8英寸導(dǎo)電型襯底量產(chǎn)能力及12英寸襯底全球首發(fā)技術(shù)，成為產(chǎn)業(yè)鏈中不可忽視的力量。該公司2025年產(chǎn)能將提升至60萬(wàn)片/年，規(guī)模與技術(shù)均居全球前列。

市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的樂觀預(yù)期并非無(wú)的放矢。近期，行業(yè)漲價(jià)潮、產(chǎn)能擴(kuò)張與業(yè)績(jī)超預(yù)期三重因素疊加，形成強(qiáng)催化效應(yīng)。存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈供求緊張局面預(yù)計(jì)持續(xù)至年底，佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等企業(yè)業(yè)績(jī)彈性顯著；而封測(cè)環(huán)節(jié)則成為本輪上行周期中“黑馬”頻出的領(lǐng)域。據(jù)供應(yīng)鏈消息，力成、華東等全球頭部封測(cè)廠商因訂單爆滿，已啟動(dòng)首輪漲價(jià)，幅度達(dá)30%，并暗示后續(xù)可能繼續(xù)提價(jià)。這一預(yù)期差直接反映在股價(jià)上，長(zhǎng)電科技、通富微電等企業(yè)近期連續(xù)大漲。

資金動(dòng)向顯示，半導(dǎo)體板塊正接棒AI應(yīng)用與商業(yè)航天，成為業(yè)績(jī)季核心主線。通富微電擬募資44億元擴(kuò)建存儲(chǔ)、車載封測(cè)產(chǎn)能，規(guī)模為今年芯片行業(yè)之最；金海通作為封測(cè)設(shè)備龍頭，最新業(yè)績(jī)預(yù)告顯示2025年凈利潤(rùn)同比增幅達(dá)103%-167%，扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)更超128%。分析認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)景氣度與去年AI基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)爆發(fā)期高度相似，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)能力或超預(yù)期。