據(jù)科技媒體MacRumors最新披露，蘋果公司正為MacBook Pro產(chǎn)品線籌備多輪升級(jí)計(jì)劃，其中既有短期迭代也有長(zhǎng)期架構(gòu)革新。供應(yīng)鏈消息顯示，搭載新一代M5系列芯片的MacBook Pro機(jī)型已進(jìn)入最終測(cè)試階段，最快將于近期正式發(fā)布。

行業(yè)觀察人士指出，蘋果正在同步推進(jìn)兩項(xiàng)重大技術(shù)突破。短期來(lái)看，采用臺(tái)積電3nm制程工藝的M5 Pro/Max芯片將帶來(lái)顯著性能提升，預(yù)計(jì)在多核運(yùn)算和圖形處理能力上較前代提升約30%。長(zhǎng)期規(guī)劃方面，2026至2027年間發(fā)布的改款機(jī)型將實(shí)現(xiàn)全方位革新，包括引入OLED顯示屏技術(shù)、配備支持觸控操作的交互界面，以及集成類似iPhone的靈動(dòng)島功能組件。

技術(shù)細(xì)節(jié)方面，新款OLED屏幕將采用可變刷新率設(shè)計(jì)，峰值亮度可達(dá)1600尼特，對(duì)比度較現(xiàn)有LCD屏幕提升數(shù)倍。機(jī)身設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在攻關(guān)更輕薄的鉸鏈結(jié)構(gòu)，配合新型鎂鋁合金框架，有望在保持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)將整機(jī)厚度縮減15%。通信模塊的升級(jí)同樣值得關(guān)注，部分高端型號(hào)或?qū)⑹状沃С?G蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，擺脫對(duì)外部熱點(diǎn)的依賴。

芯片研發(fā)進(jìn)程顯示，蘋果已將目光投向2nm制程節(jié)點(diǎn)。代號(hào)為M6的下一代芯片將采用全新的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，晶體管密度較現(xiàn)有3nm工藝提升約20%，能效比指標(biāo)有望突破行業(yè)紀(jì)錄。這款芯片預(yù)計(jì)將分為Pro和Max兩個(gè)版本，分別面向?qū)I(yè)創(chuàng)作和重度計(jì)算場(chǎng)景優(yōu)化。