在半導體產業持續升級的背景下，某企業通過技術突破與業務拓展，成功構建起"核心材料+終端服務"的協同發展模式。公司自主研發的卷式無掩膜激光直寫曝光技術、連續蝕刻工藝等關鍵技術，已形成覆蓋QFN、DFN、SOT、SOP等主流封裝類型的完整產品線，相關產品通過集成電路封測領域頭部企業認證并實現規模化量產。特別是在高密度封裝材料領域，公司突破日韓企業長期壟斷的技術壁壘，為國產半導體供應鏈提供關鍵原材料支撐。
物聯網領域成為公司第二增長極。針對eSIM芯片封裝需求，企業創新推出QFN/DFN封裝、MP2封裝等解決方案，成功進入紫光同芯、中移物聯等戰略客戶供應鏈體系。財務數據顯示，2024年這兩項新興業務合計貢獻營收2.42億元，收入占比從2022年的14.7%躍升至29.84%，成為驅動業績增長的核心動力。隨著高密度封裝材料產業化項目進入投產階段，蝕刻引線框架業務產能將實現指數級擴張。
中郵證券最新研報指出，該企業通過垂直整合戰略，在智能卡主業之外培育出雙引擎增長模式。基于對半導體國產化進程的深度研判，分析師預測2025-2027年公司營收將分別達9.51億、11.66億、14.32億元，對應歸母凈利潤1.58億、2.10億、2.68億元。考慮到公司在先進封裝材料領域的技術領先性及物聯網市場的爆發潛力，首次給予"增持"評級，對應目標價區間反映每股收益0.66-1.12元的成長預期。
