蘋果公司近期在Mac產品線上動作頻頻，不僅調整了購買界面，還傳出將在新一代芯片上實現重大技術突破。據科技媒體報道，蘋果正計劃通過臺積電的先進封裝技術，讓用戶能夠更靈活地配置Mac的硬件規格，尤其是CPU和GPU的組合。
此前，蘋果Mac產品的購買界面會展示一系列預設機型，用戶只需從中選擇即可。然而，近期蘋果對這一界面進行了調整，移除了預設選項，轉而引導用戶進入全定制頁面。現在，消費者需要從屏幕尺寸開始，逐步選擇每一項硬件規格，包括處理器、內存和存儲等。這一變化被認為暗示了新一代芯片將帶來更高的硬件定制自由度。
目前，蘋果的M系列芯片采用片上系統（SoC）設計，CPU和GPU被緊密集成在同一塊硅片上。這種設計雖然提高了性能，但也限制了用戶的靈活性——如果用戶想要最強的GPU性能，往往不得不為不需要的頂級CPU性能買單。而未來，蘋果有望打破這一限制，讓用戶能夠獨立選擇CPU和GPU的核心數。
據分析師披露，蘋果將在M5 Pro芯片上率先采用臺積電最新的SoIC-mH（集成芯片系統-水平成型）封裝工藝。這一技術不僅能實現更高的組件密度和更小的封裝體積，非常適合MacBook Pro等對空間要求嚴苛的設備，還能通過優化的散熱設計顯著提升熱傳遞效率，確保設備在持續高性能輸出時的穩定性。
SoIC是一種3D封裝解決方案，支持將多個芯片在垂直和水平方向上進行堆疊，最終集成為一個類似SoC的整體。與傳統的平面封裝相比，這種技術能夠更高效地利用空間，同時提升性能。得益于SoIC技術的引入，M5 Pro和M5 Max芯片有望實現CPU、GPU和神經網絡引擎等核心組件的獨立裸片集成。
這意味著，未來用戶在購買Mac時，將不再受限于固定的處理器規格組合，而是可以根據自身需求靈活搭配硬件。例如，專業用戶可以選擇“基礎款CPU+頂配GPU”的組合，以滿足特定工作負載的需求，而無需為不需要的CPU性能支付額外費用。這一變化將進一步提升Mac產品的個性化程度，滿足不同用戶的多樣化需求。
