據科技媒體報道，蘋果公司計劃在即將推出的iPhone 18系列和OLED版MacBook Pro上，繼續采用臺積電的基礎版2納米（N2）芯片制造工藝，而非性能更強的N2P版本。這一決策引發了業界對蘋果產品技術路線的關注。
臺積電的2納米工藝家族標志著半導體制造技術的重大突破，實現了從鰭式場效應晶體管（FinFET）到全環繞柵極（GAA）技術的全面轉型。這種技術變革能夠顯著提升芯片的能效和性能表現，為下一代電子設備提供更強大的計算能力。
在臺積電的2納米工藝體系中，N2代表基礎版本，而N2P則是其性能增強版（Performance）。按照行業慣例，數字越小通常意味著工藝越先進，芯片的能效表現也越出色。然而，蘋果此次選擇N2而非N2P，背后有著多方面的考量。
媒體分析指出，蘋果"舍強求穩"的策略主要基于時間窗口和成本效益的平衡。數據顯示，N2P工藝相比基礎版N2，在同等功耗下僅能帶來約5%的性能提升，但制造成本卻顯著增加。對于蘋果這樣注重利潤率和產品定價策略的公司來說，這樣的性能提升幅度與成本增加之間的比例并不具有足夠的吸引力。
更關鍵的因素在于量產時間表。N2P工藝的大規模量產預計要等到2026年下半年才能實現，而蘋果通常在每年9月發布新一代iPhone。這樣的時間差意味著，如果選擇N2P工藝，蘋果將面臨備貨周期緊張、初期供應不足的風險。相比之下，已經投入生產的N2工藝能夠更好地匹配蘋果的產品發布節奏，確保新品上市時的充足供應。
這一決策也反映出蘋果在技術創新與產品穩定性之間的平衡哲學。雖然N2P工藝提供了性能上的小幅提升，但蘋果似乎更愿意等待技術更加成熟、量產更加穩定時再采用，以避免可能的生產風險和市場供應問題。這種策略在過去多次幫助蘋果避免了新品發布初期的供應短缺困境。
