半導體行業近日傳出重磅消息，英特爾在先進制程代工領域接連取得突破性進展。繼蘋果公司初步確定采用其18A工藝生產入門級M系列芯片后，聯發科也被曝出將成為英特爾14A工藝的重要客戶，這一動向標志著英特爾正加速重返高端芯片代工市場。
據供應鏈人士透露，蘋果與英特爾的合作已進入實質階段。雙方不僅簽署了保密協議，蘋果更已獲取18A-P工藝的PDK樣本進行技術評估。這款專為入門級M系列芯片設計的工藝，最快將于2027年實現量產。更值得關注的是，蘋果2028年計劃推出的定制化ASIC芯片，將采用英特爾的EMIB封裝技術，這標志著雙方合作從晶圓制造延伸至先進封裝領域。
英特爾18A-P工藝的最大技術亮點在于首次引入Foveros Direct 3D混合鍵合技術。該技術通過硅通孔實現多芯粒垂直堆疊，可使芯片間互聯密度提升10倍以上。這項突破性技術不僅適用于桌面級處理器，更為未來移動端芯片的異構集成開辟了新路徑。
在蘋果之外，聯發科成為英特爾代工業務的又一重量級客戶。消息人士指出，聯發科計劃將14A工藝應用于天璣系列移動芯片，但這項合作面臨重大技術挑戰。英特爾在18A和14A節點上全面采用背面供電技術，雖然能帶來20%以上的性能提升，卻會導致芯片自發熱效應顯著增強。對于空間受限的移動設備而言，如何解決散熱問題將成為合作成敗的關鍵。
行業分析師指出，若英特爾能成功攻克移動芯片的散熱難題，將徹底改變全球芯片代工格局。目前臺積電在先進制程領域占據絕對優勢，英特爾的突破性進展不僅為蘋果、聯發科等大客戶提供更多選擇，更可能引發新一輪的技術競賽。這場制程工藝的軍備競賽，最終將推動整個半導體行業向更高性能、更低功耗的方向發展。
