據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布的最新報(bào)告，在下一代高帶寬內(nèi)存（HBM4）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，韓系廠商SK海力士與三星已占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，而美光科技因技術(shù)路線(xiàn)選擇失誤，可能徹底失去英偉達(dá)Rubin芯片的訂單，市場(chǎng)份額或?qū)w零。

報(bào)告顯示，英偉達(dá)Rubin平臺(tái)的HBM4供應(yīng)格局已基本確定：SK海力士預(yù)計(jì)獲得約70%的訂單，三星則拿下剩余30%，兩家韓企將完全壟斷這一高端市場(chǎng)。這一結(jié)果與美光此前在HBM3市場(chǎng)的表現(xiàn)形成鮮明對(duì)比，其技術(shù)路線(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)成為主要敗因。

美光堅(jiān)持自主設(shè)計(jì)制造HBM4基礎(chǔ)裸片（Base Die），試圖通過(guò)垂直整合降低成本并掌控供應(yīng)鏈。然而，這種"單打獨(dú)斗"模式導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重散熱問(wèn)題，且引腳速度（Pin Speeds）未能達(dá)到英偉達(dá)標(biāo)準(zhǔn)。與選擇臺(tái)積電合作的SK海力士、擁有自家邏輯代工能力的三星相比，美光在關(guān)鍵性能指標(biāo)上逐漸落后。

時(shí)間因素進(jìn)一步加劇了美光的困境。英偉達(dá)Vera Rubin芯片已進(jìn)入全速生產(chǎn)階段，供應(yīng)鏈名單基本鎖定。盡管美光計(jì)劃在2026年第二季度重新提交優(yōu)化后的設(shè)計(jì)進(jìn)行資格測(cè)試，但已錯(cuò)過(guò)最佳合作窗口期。分析人士指出，芯片廠商與內(nèi)存供應(yīng)商的協(xié)同開(kāi)發(fā)通常需要提前18-24個(gè)月啟動(dòng)。

三星則成為最大受益者之一。該公司率先解決了HBM4的引腳速度難題，成功擺脫HBM3時(shí)代的交付延誤陰影。市場(chǎng)預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額將穩(wěn)定在20%-30%區(qū)間，與SK海力士形成雙雄格局。這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)再次證明，在先進(jìn)制程領(lǐng)域，單一企業(yè)的技術(shù)閉環(huán)難以匹敵產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)。