東興證券研報指出，興森科技主營業務盈利能力顯著修復，2025年預計扭虧為盈。AI驅動載板高景氣，上游剛性漲價，公司稀缺產能價值凸顯。興森科技作為國內少數既有BT載板的布局，又有ABF載板的延伸的廠商，其產能和技術能力在此背景下變得尤為稀缺。隨著AI芯片、高性能計算（HPC）及5G通信等領域的爆發式增長，IC載板市場需求將持續攀升，行業步入新一輪成長期。全球IC載板市場規模在2025年達到166.9億美元，預計將在2026年增至184.4億美元，并最終在2035年擴張至453.4億美元。該市場預計在2026年至2035年的整個預測期內，將以10.51%的強勁復合年增長率（CAGR）增長。公司是國內既有BT載板的布局，又有ABF載板的延伸的廠商，受益于AI浪潮，PCB業務和半導體業務持續發力。預計2025-2027年公司EPS分別為0.08元，0.25元和0.40元，維持“推薦”評級。