英特爾下一代Nova Lake處理器的更多細節正逐步浮出水面。據爆料者HXL透露，Nova Lake將采用臺積電N2工藝制造，其計算芯片（Compute Tile）的基礎配置為8個性能核心（P核）搭配16個能效核心（E核），裸晶圓面積顯著超越AMD的競品。
在具體尺寸方面，Nova Lake標準版計算芯片的面積不低于110平方毫米，而高端bLLC型號則不低于150平方毫米，較標準版增大約36.6%，同時比前代Arrow Lake大出28%。相比之下，AMD現有Zen 5處理器的CCD為8核設計，晶圓面積約71平方毫米；預計Zen 6將提升至每個CCD最多12核，面積估計約76平方毫米。按此計算，Nova Lake標準芯片面積比Zen 5 CCD大出約55%，比Zen 6 CCD大出約44%。
Nova Lake的桌面與移動處理器均采用8P+16E的基礎配置，但會通過屏蔽部分核心的方式推出面向入門和主流市場的4P+8E型號。盡管英特爾已推出基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器，但由于性能庫限制，無法提供桌面版本，而Nova Lake的計算芯片將統一采用臺積電N2工藝。
在核心架構方面，Nova Lake將搭載基于Coyote Cove架構的P核和基于Arctic Wolf架構的E核。P核部分采用每簇2個核心的設計，并為每個簇配置4MB的L2緩存。與Panther Lake類似，Nova Lake還會在獨立區域內置4個無法超頻的LPE低功耗核心，這些核心可在低功耗場景下運行，甚至在P核與E核被禁用時單獨工作。
爆料顯示Nova Lake還將推出雙計算芯片的52核旗艦型號。標準雙芯片版本的面積約為220平方毫米，而采用bLLC大緩存的雙芯片版本接近300平方毫米，最大可提供288MB的L3緩存，總緩存規模（L2+L3）達320MB，但熱設計功耗（TDP）也將提高至175W。盡管計算芯片面積顯著增加，但這些型號仍會采用同一封裝，并使用LGA1954插槽。
值得注意的是，Nova Lake的bLLC技術與AMD的X3D堆疊技術并不相同。雖然英特爾也有類似X3D的額外緩存技術，但目前并未在Nova Lake上應用。
