據海外科技媒體披露，蘋果公司計劃在今年秋季面向歐洲市場推出的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max機型，將全面取消傳統實體SIM卡槽，轉而采用嵌入式eSIM技術。這一調整標志著蘋果在歐洲市場進一步推進設備無孔化設計，此前該技術已在美國、日本、墨西哥、沙特阿拉伯等地區實施。
盡管多國版本已采用eSIM方案，但市場仍存在通過硬件改造實現實體卡兼容的案例。技術愛好者此前成功為iPhone Air機型加裝實體SIM卡槽，華強北部分維修商通過定制化方案突破設計限制：在主板底部開辟專用區域嵌入SIM卡模塊，并替換原有馬達以騰出安裝空間，改造后的設備甚至支持美版機型。該方案需精確匹配iPhone 15 Pro Max的卡槽尺寸，涉及主板結構重組與元器件重新布局。
eSIM技術的推廣引發行業對設備設計趨勢的討論。相比傳統SIM卡，嵌入式芯片可節省內部空間、提升防水性能，并支持多運營商號碼同時在線。但消費者對實體卡槽的需求仍普遍存在，尤其在跨國旅行或網絡切換場景中，實體卡更換的便利性具有明顯優勢。目前全球已有超過60家運營商支持eSIM服務，但地區覆蓋不均衡仍是制約因素。
硬件改造市場的活躍反映出用戶需求的多樣性。盡管蘋果官方未提供實體卡槽解決方案，但第三方維修商通過逆向工程實現功能擴展，這類改裝通常涉及精密操作且可能影響設備保修。隨著eSIM生態逐步完善，未來手機廠商或需在標準化與用戶選擇權之間尋求平衡點。
