蘋果公司即將在即將到來的新品發布會上推出全新MacBook Pro，其核心亮點在于搭載了采用臺積電2.5D芯粒（Chiplet）設計的M5 Pro和M5 Max芯片。這一技術變革標志著蘋果自M1系列發布以來，在芯片架構領域邁出的最重要一步。
傳統InFO封裝技術雖以輕薄低成本著稱，但隨著芯片性能持續提升，其局限性日益凸顯。以14英寸M4 Max機型為例，CPU與GPU緊密集成的設計導致高負載運行時產生顯著熱串擾現象——GPU產生的熱量會直接傳導至CPU區域，反之亦然，且兩個核心單元無法實現獨立溫控。這種物理結構的限制不僅影響散熱效率，更制約了核心數量的進一步擴展。
供電系統同樣面臨挑戰。在傳統單芯片架構中，電能需要通過復雜走線從芯片邊緣傳輸至中心區域，這個過程中產生的信號干擾和能量損耗，直接限制了性能釋放的潛力。特別是對于追求極致性能的Pro和Max系列用戶而言，這種物理瓶頸已成為制約計算能力提升的關鍵因素。
臺積電SOIC-MH 2.5D封裝技術的引入，為這些難題提供了創新解決方案。該技術通過將CPU和GPU拆解為獨立芯粒，并重新封裝在統一基板上，實現了物理層面的完全隔離。這種設計既保留了單芯片的邏輯完整性，又為每個核心單元創造了獨立的供電通道和散熱環境。先進互連技術確保芯粒間數據傳輸速度達到新高度，維持了SoC架構低延遲的核心優勢。
制造工藝的革新帶來顯著經濟效益。在傳統模式下，芯片某個功能模塊的缺陷可能導致整顆芯片報廢或降級使用。新架構采用的分級篩選機制允許對CPU和GPU模塊進行獨立測試，完美核心與稍弱核心可以靈活組合，大幅提升晶圓利用率。這種模塊化設計不僅降低了生產成本，更為未來增加核心數量提供了經濟可行性。
性能突破成為最直接受益點。前代M3 Max和M4 Max受限于封裝技術，最高配置始終停留在14核CPU和40核GPU。新架構通過優化空間布局和熱管理，使蘋果得以突破物理限制，在相同芯片面積內集成更多計算單元。專業用戶將獲得更強大的多線程處理能力和圖形渲染性能，同時無需擔心過熱導致的性能衰減。
值得注意的是，這項先進封裝技術將作為Pro和Max系列的專屬配置。標準版M5芯片預計繼續采用成熟的InFO封裝技術，這種差異化策略既滿足了不同用戶群體的需求，又有效控制了產品成本結構。隨著芯片性能競爭進入新階段，封裝技術的創新正成為決定產品競爭力的關鍵因素。
