榮耀即將在2026年世界移動通信大會（MWC）上掀起新一輪科技風暴。據(jù)內部人士透露，本次發(fā)布會將于3月1日正式拉開帷幕，除已確認的Magic V6旗艦折疊屏手機全球首發(fā)外，還將帶來多款突破性產品與前沿技術展示。其中最引人注目的是被命名為"ROBOT PHONE"的全新品類，這款集成AI手機、具身智能與高清攝像功能的設備，或將成為消費電子領域的重要里程碑。

榮耀首席影像工程師羅巍在社交平臺發(fā)布預熱信息時特別強調，本次發(fā)布會將有"比現(xiàn)有產品更重磅的消息"公布。結合官方發(fā)布的預熱海報中出現(xiàn)的機器人形象與阿爾法標識，業(yè)界普遍猜測榮耀可能涉足人形機器人領域。這一推測與去年11月榮耀CEO李健在世界互聯(lián)網大會上的表態(tài)形成呼應，當時他透露2026年將推出具備多模態(tài)交互能力的智能終端。

追溯榮耀的戰(zhàn)略轉型軌跡，2025年MWC期間發(fā)布的"榮耀阿爾法戰(zhàn)略"具有關鍵意義。該戰(zhàn)略宣布公司將在五年內投入100億美元，構建覆蓋智能手機、智能穿戴、智能家居等領域的AI生態(tài)體系。新任CEO李健當時明確表示，榮耀將突破傳統(tǒng)手機制造商定位，向"全球AI終端生態(tài)公司"全面進化。這一戰(zhàn)略在Magic8系列等產品上已顯現(xiàn)成效，其搭載的智慧交互系統(tǒng)獲得市場積極反饋。

值得關注的是，榮耀即將成立的阿爾法實驗室將成為技術突破的核心載體。據(jù)知情人士透露，該實驗室將聚焦具身智能、多模態(tài)感知、自主決策等前沿領域，研發(fā)成果將率先應用于ROBOT PHONE等終端產品。這種軟硬協(xié)同的研發(fā)模式，與榮耀此前在折疊屏領域的技術積累形成互補，有望在移動智能終端領域開辟新賽道。

行業(yè)分析師指出，榮耀此次發(fā)布會的時間節(jié)點頗具深意。在智能手機市場增速放緩的背景下，通過AI技術重構產品形態(tài)與交互方式，可能成為突破行業(yè)瓶頸的關鍵路徑。ROBOT PHONE若能實現(xiàn)手機功能與機器人技術的有機融合，不僅將重新定義消費電子產品的邊界，更可能引發(fā)新一輪的產業(yè)競爭格局變化。隨著發(fā)布會日期臨近，更多技術細節(jié)有望逐步披露。