AI芯片領域迎來重要突破，SambaNova公司正式發(fā)布了其第五代RDU可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元AI芯片，并同步推出基于該芯片的SambaRack SN50風冷機架系統(tǒng)。這款專為智能體推理工作負載設計的解決方案，在超低延遲、高吞吐量和節(jié)能方面表現(xiàn)突出，性能較前代產(chǎn)品實現(xiàn)五倍提升，標志著AI推理硬件進入全新階段。
技術架構(gòu)方面，SN50采用創(chuàng)新的三層次存儲結(jié)構(gòu)，整合大容量內(nèi)存、HBM高速緩存和SRAM靜態(tài)存儲器。這種設計顯著優(yōu)化了數(shù)據(jù)訪問時延，在Llama 3.3 70B模型測試中，其最大推理速度達到英偉達B200 GPU的五倍，吞吐量更突破三倍以上。面對OpenAI GPT-OSS-120B等超大規(guī)模模型，SN50的能效表現(xiàn)尤為亮眼，較B200提升達八倍，為數(shù)據(jù)中心運營方帶來顯著成本優(yōu)勢。
商業(yè)落地進程加速推進，軟銀集團已確定將SN50芯片率先部署于其日本下一代AI數(shù)據(jù)中心。這家全球科技巨頭與SambaNova達成長期戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)AI推理解決方案。融資層面同樣傳來利好消息，英特爾資本領投的3.5億美元E輪融資（約合人民幣24.21億元）順利完成，為產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展提供堅實資金保障。值得注意的是，英特爾與SambaNova的合作不僅限于資本層面，雙方將在技術整合與生態(tài)建設方面展開深度協(xié)同。
