榮耀手機近年來產品線持續拓展，繼推出Power系列、WIN系列等新機型后，已形成覆蓋折疊屏、直板機等六大產品矩陣，配置從入門級到旗艦級全面覆蓋，并針對電競、影像、戶外等細分場景推出特色機型。憑借自研芯片、影像算法等核心技術積累，榮耀在高端市場快速崛起，成為行業增速最快的品牌之一。
官方近日宣布，首款年度旗艦機型榮耀Magic V6將于3月1日全球首發。作為定位高端的折疊屏產品，該機延續了品牌在輕薄化設計與折疊技術上的突破，同時搭載最新一代旗艦處理器。據預熱信息顯示，新機采用第三代3nm制程工藝的驍龍8至尊版芯片，通過深度調校實現性能與能效的極致平衡，其2+6全大核CPU架構與Adreno 840 GPU的組合，有望刷新折疊屏機型性能紀錄。
設計層面，Magic V6外屏采用6.43英寸直屏方案，通過R角優化與金剛巨犀玻璃防護實現耐用性與觀感的平衡；內屏展開后達7.95英寸，采用UTG超薄玻璃與AI電容感知技術，可智能檢測異物防止屏幕損傷。機身中框運用圓潤過渡工藝，后蓋以納米涂層搭配環保絨皮材質，推出"赤兔紅"等特色配色，八邊形穹頂攝像頭模組融入珠寶級星軌紋理，兼具辨識度與精致感。
影像系統迎來重大升級，內外屏均配備2000萬像素前置攝像頭，后置三攝組合包括2億像素大底主攝（1/1.4英寸傳感器+OIS防抖）、6400萬像素潛望式長焦（支持3.5倍光學變焦）及5000萬像素超廣角鏡頭。續航方面，搭載7150mAh青海湖雙電芯系統，容量較前代提升17%，配合能效優化技術，有望成為折疊屏領域續航標桿。該機還支持120Hz自適應刷新率、IPX8防水等旗艦特性，具體售價將在發布會上揭曉。
