聯(lián)發(fā)科近日宣布，將在即將舉行的MWC26巴塞羅那展會(huì)上，集中展示其覆蓋汽車、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。公司總經(jīng)理陳冠州將以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題發(fā)表演講，闡述人工智能如何從邊緣設(shè)備延伸至云端，推動(dòng)全場(chǎng)景智能化升級(jí)。

在6G通信領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將首次公開全球首個(gè)6G無線接取互通性驗(yàn)證成果，該技術(shù)通過優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高速率、低延遲與低功耗的平衡。同時(shí)，公司還將發(fā)布一項(xiàng)基于人工智能的上行發(fā)射分集技術(shù)，通過AI算法替代傳統(tǒng)規(guī)則引擎，顯著提升上行傳輸效率。聯(lián)發(fā)科提出了“個(gè)人設(shè)備云”技術(shù)構(gòu)想，計(jì)劃利用6G與Wi-Fi融合技術(shù)實(shí)現(xiàn)多設(shè)備智能協(xié)同，并展示6G在下一代機(jī)器人技術(shù)中的賦能應(yīng)用。

5G技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科將重點(diǎn)展示5G-Advanced與5GNR NTN兩大擴(kuò)展功能集的創(chuàng)新突破。其中，全球首款集成Wi-Fi 8技術(shù)的5G-Advanced CPE設(shè)備將亮相展會(huì)，該設(shè)備搭載T930調(diào)制解調(diào)器與Filogic 8000系列芯片，采用8Rx、3Tx天線組合與MIMO層架構(gòu)，頻譜效率提升超40%，上行速率同步增長40%。在車載通信領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將演示全球首個(gè)車載平臺(tái)5GNR NTN衛(wèi)星視頻通話，并推出支持5G-Advanced R17/R18標(biāo)準(zhǔn)的新一代車載芯片組，通過集成芯片級(jí)AI功能增強(qiáng)連接穩(wěn)定性與性能表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布自主研發(fā)的UCIe-Advanced IP解決方案。該技術(shù)已完成臺(tái)積電2nm與3nm制程的硅驗(yàn)證，支持硅中介層、硅橋等先進(jìn)封裝工藝，可實(shí)現(xiàn)超低位錯(cuò)誤率、超低功耗運(yùn)行，并提供高達(dá)10 Tbps/mm的芯粒邊緣互聯(lián)帶寬密度，為高性能計(jì)算提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施支持。