英偉達(dá)與光學(xué)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Lumentum Holdings Inc.（納斯達(dá)克代碼：LITE）近日簽署一項為期多年的戰(zhàn)略協(xié)議，雙方將共同推動先進光學(xué)技術(shù)在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用突破。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英偉達(dá)承諾在未來數(shù)年內(nèi)采購價值數(shù)十億美元的激光組件，并獲得相關(guān)產(chǎn)能的優(yōu)先使用權(quán)，同時向Lumentum注入20億美元資金支持其技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴張。

這筆投資將直接用于Lumentum在美國新建晶圓廠及升級制造設(shè)備，以滿足人工智能數(shù)據(jù)中心對高能效光互連解決方案的爆發(fā)式需求。作為交換條件，英偉達(dá)將深度參與Lumentum的硅光子技術(shù)研發(fā)進程，雙方計劃聯(lián)合開發(fā)適用于下一代千兆瓦級AI工廠的光學(xué)架構(gòu)。這種合作模式既保障了英偉達(dá)在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的供應(yīng)鏈安全，也為其加速推進加速計算與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)創(chuàng)新提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

Lumentum首席執(zhí)行官Michael Hurlston在聲明中強調(diào)，新建的制造基地將采用最先進的自動化生產(chǎn)線，使激光芯片的產(chǎn)能提升三倍以上。他特別指出："通過與英偉達(dá)的協(xié)同研發(fā)，我們正在突破傳統(tǒng)光學(xué)封裝的物理極限，新開發(fā)的共封裝光學(xué)技術(shù)可將數(shù)據(jù)中心互連能耗降低40%。"這項突破對于支撐未來萬億參數(shù)級AI模型的訓(xùn)練至關(guān)重要。

英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛將此次合作形容為"重塑計算基礎(chǔ)設(shè)施的里程碑"。他在技術(shù)研討會上展示的路線圖顯示，雙方研發(fā)團隊已攻克1.6T光模塊的量產(chǎn)難題，正在向3.2T速率沖刺。這種超高速光互連技術(shù)將使AI集群的節(jié)點間通信延遲壓縮至納秒級，為構(gòu)建更大規(guī)模的分布式AI系統(tǒng)掃清障礙。

市場分析機構(gòu)LightCounting指出，該協(xié)議標(biāo)志著AI供應(yīng)鏈垂直整合進入新階段。英偉達(dá)通過戰(zhàn)略投資掌控關(guān)鍵光學(xué)組件的研發(fā)節(jié)奏，既避免了被傳統(tǒng)光模塊廠商掣肘，又能根據(jù)自身GPU架構(gòu)的演進需求定制解決方案。這種深度綁定模式預(yù)計將在三年內(nèi)為英偉達(dá)節(jié)省超過15%的互聯(lián)成本，同時將Lumentum推向全球AI光學(xué)市場的中心位置。

據(jù)知情人士透露，雙方聯(lián)合實驗室已啟動"光子引擎"項目，試圖將激光器、調(diào)制器和光電探測器直接集成到GPU封裝基板上。這種革命性的設(shè)計若能實現(xiàn)，將徹底改變數(shù)據(jù)中心的光互連架構(gòu)，使單個機架的算力密度提升一個數(shù)量級。目前該項目已進入工程樣機測試階段，預(yù)計2026年隨Blackwell架構(gòu)的迭代產(chǎn)品正式商用。