在近日舉行的MWC 2026世界移動通信大會上，紫光同芯以創新姿態亮相2號館2K63展位，攜最新eSIM技術成果引發行業關注。針對eSIM芯片與基帶平臺適配過程中長期存在的固件版本差異、指令集不統一等痛點，紫光同芯聯合紫光展銳推出整機解決方案，通過芯片底層無縫適配技術，為終端廠商提供標準化接口，顯著縮短產品開發周期。
展會現場演示的MEP多配置文件切換功能成為焦點。該方案支持雙eSIM碼號同時在線，實現類似"雙卡雙待"的使用體驗。作為核心組件的TMC-E9系列芯片，已實現從2G到5G全網絡制式覆蓋，可管理多達10個用戶配置文件，兼容Android 16、Linux、RTOS等主流操作系統，并與紫光展銳、高通、MTK等基帶芯片完成適配。目前該系列芯片累計發貨量突破數千萬顆，廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子等領域。
紫光同芯此次展出的下一代旗艦產品THC9E引發技術圈熱議。這款芯片創新性地將地面網絡與衛星網絡鑒權功能集成于單顆芯片，通過1.2V單電源架構設計匹配未來主流手機平臺。相比前代產品，其休眠功耗降低30%，運營商號碼激活速度提升54%，NVM與RAM容量實現翻倍增長，支持所有主流密碼算法，可同時滿足手機安全單元、衛星通信、多應用eSIM等復合場景需求。
技術團隊透露，THC9E在加密算法性能、NVM擦寫效率等關鍵指標上取得突破性進展。其采用的全新電源管理方案，使終端設備續航能力得到實質性提升。這款芯片的推出，標志著eSIM技術向更安全、更高效、更集成的方向邁進，為萬物智聯時代提供關鍵基礎設施支持。
