格隆匯3月3日｜IDC近日發(fā)布的全球PC和智能手機(jī)市場(chǎng)最新預(yù)測(cè)報(bào)告警告稱(chēng)：受存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊缺及漲價(jià)影響，2026年，智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)史上最大年度出貨量跌幅，PC市場(chǎng)同樣將大幅下滑。更扎心的是，新機(jī)的平均單價(jià)還將上漲14%。

對(duì)于PC市場(chǎng)，IDC此前的數(shù)據(jù)顯示，2025年第四季度PC出貨量顯著增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2026年一季度PC市場(chǎng)將會(huì)延續(xù)之前的高出貨量水平，因?yàn)镺EM廠商正在搶先于DRAM和NAND定價(jià)上漲前全面發(fā)貨。這樣帶來(lái)的結(jié)果是，IDC現(xiàn)在預(yù)計(jì)2026年第一季度PC市場(chǎng)的表現(xiàn)將遠(yuǎn)高于之前的預(yù)測(cè)。但是，從2026年全年趨勢(shì)來(lái)看，IDC預(yù)計(jì)全球PC市場(chǎng)將同比下滑11.3%，但由于平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）的提升，整體收入將同比增長(zhǎng)1.6%。IDC認(rèn)為，2027年P(guān)C市場(chǎng)將趨于平穩(wěn)，反彈將推遲到2028年。

對(duì)于智能手機(jī)市場(chǎng)，IDC預(yù)計(jì)2026年第一季度智能手機(jī)出貨量將同比下降6.8%。因?yàn)椋S著存儲(chǔ)芯片持續(xù)供不應(yīng)求和價(jià)格上漲，尤其是一些小型智能手機(jī)廠商難以獲得（和/或支付）充足供應(yīng)，預(yù)計(jì)從第二季度開(kāi)始，銷(xiāo)量將大幅下降。與此同時(shí)，智能手機(jī)的ASP會(huì)上升，這也會(huì)進(jìn)一步抑制銷(xiāo)量需求。從2026年全年來(lái)看，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將同比下滑12.9%，雖然ASP在增長(zhǎng)，但整體收入還是會(huì)略微下降0.5%。預(yù)計(jì)接下來(lái)的2027年，智能手機(jī)市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)溫和的1.9%同比增長(zhǎng)，2028年則可能會(huì)迎來(lái)更強(qiáng)勁的5.2%反彈。