格隆匯3月5日｜meta Platforms Inc. 首席財務官（CFO）表示，盡管該公司近期與頂級芯片制造商達成了重大協(xié)議，但其對自研定制芯片仍懷有雄心，包括計劃研發(fā)能夠訓練未來人工智能（AI）模型的處理器。“我們的某些工作負載確實是高度定制化的，”該公司CFO蘇珊·李（Susan Li）在摩根士丹利主辦的技術會議上表示，“排序和推薦類的工作負載是我們開始嘗試的領域，也是我們目前最大規(guī)模部署定制芯片的地方。但我們預計并希望隨著時間的推移不斷擴大規(guī)模，包括最終用于訓練AI模型。”

蘇珊·李表示，公司正在采購不同類型的芯片來處理不同類型的任務。“根據(jù)我們今天的認知和當前的需求，我們認為針對這些用例，哪種芯片是最佳選擇？”蘇珊·李說，“自研定制芯片在其中占據(jù)了很大一部分。”

雖然meta并沒有位列云計算提供商（Hyperscalers），但它是用于訓練和運行AI模型的數(shù)據(jù)中心的最大運營商之一。在過去的幾周里，它已與市場領導者英偉達及其對手AMD達成了巨額協(xié)議，購買用于驅動AI工作負載的芯片和設備。與此同時，這家社交媒體母公司也在繼續(xù)推進其內(nèi)部AI處理器的研發(fā)。