在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通以一系列創(chuàng)新產品引發(fā)行業(yè)關注。其技術布局覆蓋可穿戴設備、5G調制解調、Wi-Fi 8等核心領域，通過AI與連接技術的深度融合，為智能終端生態(tài)構建了全新的技術底座。從終端側的智能升級到全域連接的突破，高通正以系統(tǒng)性創(chuàng)新推動行業(yè)向全連接智能時代邁進。

在可穿戴領域，高通首次引入“至尊版”概念，推出驍龍可穿戴平臺至尊版。該平臺專為智能手表、別針式設備等多元形態(tài)設計，圍繞終端側AI、性能、續(xù)航與連接性四大維度進行優(yōu)化。其核心亮點包括首次搭載專用NPU，配合eNPU與Hexagon NPU架構，可支持20億參數(shù)模型在終端側運行，首個token生成時間僅需0.2秒，同時實現(xiàn)關鍵詞偵測等低功耗持續(xù)AI任務。性能方面，五核CPU架構使CPU與GPU性能較前代分別提升5倍與7倍，日常續(xù)航延長30%，充電10分鐘即可補充50%電量。連接能力上，該平臺支持5G RedCap、藍牙6.0等六重技術，為穿戴設備帶來全方位智能體驗升級。

5G領域的突破同樣引人注目。高通全新推出的X105調制解調器及射頻系統(tǒng)，采用AI賦能的5G Advanced架構，集成第五代5G AI處理器。這一設計使占板面積減少15%，功耗降低30%，并成為首個支持NR-NTN（非地面網(wǎng)絡）的平臺，實現(xiàn)衛(wèi)星網(wǎng)絡的語音與視頻傳輸功能。X105還是首款支持四頻GNSS的調制解調器，定位功耗降低25%，為6G技術演進奠定了關鍵基礎。其應用場景覆蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車等終端領域，標志著5G Advanced向規(guī)模化落地邁出重要一步。

Wi-Fi 8技術方面，高通推出FastConnect 8800移動連接系統(tǒng)與躍龍NPro A8 Elite平臺。FastConnect 8800作為全球首款集成Wi-Fi 8與藍牙7的單芯片解決方案，峰值速率達11.6Gbps，較前代翻倍，千兆級連接距離提升3倍。全新Wi-Fi 8平臺則實現(xiàn)吞吐量提升40%、峰值時延降低2.5倍，日常功耗減少30%，充分滿足AI時代對網(wǎng)絡性能的嚴苛要求。這些創(chuàng)新為智能家居、XR設備等場景提供了更穩(wěn)定的連接支持。

除了終端與連接技術的突破，高通還展示了RAN管理AI化進展與電信邊緣計算解決方案的持續(xù)開發(fā)。通過端側AI與下一代連接技術的融合，高通正構建從終端到邊緣再到云端的完整技術鏈條。此次發(fā)布的產品矩陣，不僅定義了下一代智能終端的技術標準，更明確了移動通信行業(yè)端云協(xié)同、全域智能的演進路徑，為全行業(yè)向全連接智能時代轉型提供了關鍵驅動力。