在智能手機市場競爭愈發激烈的當下，榮耀憑借全新推出的Magic8 ProAir，成功在輕薄手機領域掀起新的波瀾，為消費者帶來了一款集輕薄與高性能于一身的旗艦之作。
榮耀Magic8 ProAir大膽地將“輕薄手機”與“小尺寸旗艦”的概念完美融合。其屏幕尺寸僅為6.31英寸，機身厚度僅6.1mm，重量也只有155克，極致小巧輕薄的設計，讓它成為當前行業中最輕薄的小尺寸旗艦手機之一。然而，輕薄的外表下，卻隱藏著豪華的堆料，從核心硬件到外圍規格，均未進行減配處理。
該手機的屏幕表現堪稱卓越。正面搭載一塊6.31英寸的OLED直屏，具備2640×2116p的高分辨率，支持1 - 120Hz自適應刷新率，峰值亮度最高可達6000尼特，還擁有4320Hz高頻pwm調光技術。屏幕還具備榮耀10大綠洲護眼能力，顯示效果出色。其邊框寬度僅1.08mm，正面顏值達到行業頂級水準，為用戶帶來極致的視覺體驗。
影像系統方面，榮耀Magic8 ProAir同樣表現出色。后置采用感嘆號橫排影像模組，與Pro版同款5000萬像素主攝，搭配5000萬像素超廣角鏡頭和6400萬像素潛望式長焦鏡頭，堪稱行業最強影像輕薄手機。與蘋果iPhone Air僅配備單攝像頭形成鮮明對比，榮耀Magic8 ProAir在安卓陣營中首發AI變焦陣列閃光燈，覆蓋1 - 6.4倍人像全焦段，支持CCD爆閃人像，滿足用戶多樣化的拍攝需求。
續航能力一直是消費者關注的重點，榮耀Magic8 ProAir在這方面也交出了一份令人滿意的答卷。在如此輕薄的機身內，榮耀成功塞入了一塊5500毫安的青海湖電池，電池能量密度高達917Wh/L，刷新了行業紀錄。搭配80W有線充電和50W無線充電，有效解決了消費者的續航焦慮問題，證明了輕薄手機無需過度閹割電池，小尺寸輕薄旗艦也能擁有出色的續航表現。
性能方面，榮耀Magic8 ProAir核心搭載天璣9500處理器，性能達到安卓陣營最新旗艦水準，能夠輕松應對各種復雜任務和大型游戲。其他外圍規格同樣豐富，包括玻纖后蓋、鋁合金中框、立體聲雙揚聲器、紅外遙控、多功能NFC、IP68/69級防塵防水、3D超聲波指紋以及雙eSIM + 雙SIM四卡雙待功能，為用戶帶來全方位的使用體驗。
除了榮耀Magic8 ProAir，發布會上榮耀Magic8 RSR保時捷設計也驚艷亮相。這款手機正面配備6.71英寸等深四微曲面屏幕，支持3D人臉解鎖和3D超聲波指紋解鎖。后置5000萬像素主攝、5000萬像素超廣角和2億像素潛望式長焦鏡頭，核心搭載第五代驍龍8至尊版處理器，內置7200毫安電池，支持120W有線充電和80W無線充電。同時，它還擁有超微晶納米陶瓷后蓋，成為當前安卓陣營堆料最豪華的旗艦手機之一。
