格隆匯3月6日丨圣泉集團(605589.SH)在互動平臺表示,公司先進電子材料產品廣泛應用于覆銅板(CCL)、印制線路板(PCB)、顯示面板、先進封裝等領域。公司已配合產業鏈完成多款HBM和HBF材料的國產化開發,如萘酚型環氧樹脂及特殊的固化劑等。