3 月 7 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（3 月 6 日）發布博文，報道稱在 GeekBench 6.5 跑分庫中，發現了蘋果 M5 Pro 芯片蹤跡，單核成績為 4242 分，多核成績為 28111 分。
蘋果 M5 Pro 芯片采用臺積電第三代 3 納米工藝（N3P），最高配備 18 核 CPU，由 6 個“超級核心”（Super Cores）和 12 個性能核心組成；GPU 方面最高 20 核，最高支持 64GB 統一內存，帶寬提升至 307GB/s。
蘋果 M5 Pro 芯片最大的亮點在于采用“融合架構”（Fusion Architecture），通過先進封裝技術將兩個芯片模組連接，實現高帶寬、低延遲的單芯片體驗。
援引博文內容，附上蘋果 M5 Pro 芯片跑分成績如下：
單核成績 多核成績 M5 Pro 芯片（18 核 CPU） 4242 28111 M5 Max 芯片（18 核 CPU） 4268 29233 M4 Max 芯片（16 核 CPU） 4049 26509 M3 Ultra（32 核 CPU） 3247 28169
