在近日舉行的MWC 2026展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技攜其最新MediaTek天璣汽車平臺(tái)驚艷亮相，向全球展示了其在車載通信與智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。此次展出的兩大核心產(chǎn)品——MT2739車載通信平臺(tái)與天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1，憑借其卓越性能與前瞻技術(shù)，成為展會(huì)焦點(diǎn)。

MT2739車載通信平臺(tái)作為聯(lián)發(fā)科在車載通信領(lǐng)域的旗艦之作，率先支持5G-Advanced R17與R18標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，并整合了調(diào)制解調(diào)器級(jí)AI功能。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅顯著提升了連接的穩(wěn)定性與性能，還突破了傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)的覆蓋限制。其搭載的5G NR NTN衛(wèi)星視頻通話解決方案，為車載應(yīng)用提供了高速衛(wèi)星通信能力，使車輛在偏遠(yuǎn)地區(qū)或信號(hào)盲區(qū)也能保持穩(wěn)定連接。MT2739嚴(yán)格遵循AEC-Q100 Grade2車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到服務(wù)器級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，并配備創(chuàng)新軟件開發(fā)工具，助力車企實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)無縫開發(fā)與系統(tǒng)集成。

回溯至去年4月上海車展，聯(lián)發(fā)科便已公布了MT2739的研發(fā)計(jì)劃。作為全球首款支持3GPP R17與R18標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的車規(guī)級(jí)Modem芯片，MT2739還支持NB-NTN及NR-NTN衛(wèi)星通信技術(shù)，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在車載通信領(lǐng)域的深厚積累與前瞻布局。

而在智能座艙領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科同樣交出了令人矚目的答卷。其于2024年10月發(fā)布的天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1，采用先進(jìn)的3nm制程工藝，集成了高性能CPU、GPU與NPU。該平臺(tái)至高可支持10塊屏幕、16個(gè)攝像頭，并具備8K 30視頻播放與錄制、9K分辨率顯示能力，同時(shí)支持5G與Wi-Fi 7等通信技術(shù)，為用戶帶來極致的視聽體驗(yàn)與便捷的互聯(lián)功能。

天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1在硬件配置上同樣不遺余力。其整合了Arm v9.2-A車規(guī)級(jí)CPU核心與英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)GPU，支持光線追蹤與端側(cè)生成式AI等功能，為智能座艙帶來了前所未有的交互體驗(yàn)與視覺享受。據(jù)消息透露，C-X1芯片預(yù)計(jì)將于2026年開始大規(guī)模出貨，屆時(shí)將為全球車企提供強(qiáng)大的智能座艙解決方案。