一場聚焦OpenClaw應用落地的芯片設計研討會即將在北京拉開帷幕。此次活動由中關村高性能芯片互聯技術聯盟（HiPi聯盟）、北京芯力技術創新中心有限公司、北京奕摩集成電路卓越工程師創新研究院共同主辦，北京青耘科技有限公司提供支持，旨在搭建AI Agent與芯片產業深度對話的橋梁。
據主辦方透露，研討會將直擊OpenClaw應用推廣中的核心挑戰，圍繞算力需求、硬件瓶頸等關鍵議題展開深度探討。來自云服務廠商的技術專家、芯片設計領域的資深從業者，以及OpenClaw應用的深度實踐者將齊聚一堂，結合各自領域的實戰經驗，剖析AI Agent時代芯片技術的演進方向。
與會嘉賓陣容涵蓋產業上下游多方代表，既有X-Claw平臺的資深玩家，也有一線芯片研發人員，還包括企業高管和學術研究者。他們將從不同視角分享OpenClaw適配過程中的技術突破，探討如何通過硬件創新滿足AI應用日益增長的算力需求，并為行業參與者提供可落地的解決方案。
活動定于2026年3月21日下午1時30分至5時30分，在北京經濟技術開發區集成電路產教融合基地D棟1層舉行。主辦方特別說明，本次研討會不收取任何費用，面向所有關注OpenClaw技術的行業人士、高校師生及科研人員開放。報名通道將于2026年3月12日至18日開啟，參與者可通過“北京亦莊”微信公眾號完成注冊。
