全球半導體產業正加速邁向萬億美元規模的新紀元，AI算力升級、先進封裝技術突破與本土產業鏈自主化成為三大核心驅動力。在這場產業變革中，奧芯明聯合國際半導體設備巨頭ASMPT，將于上海新國際博覽中心N4451展位亮相SEMICON China盛會，以“智創‘芯’紀元”為主題，展示覆蓋AI、超級互聯與智能出行領域的全鏈條先進封裝解決方案，為中國半導體產業注入創新動能。
面對AI算力從訓練向推理場景的轉型需求，先進封裝技術通過2.5D/3D異構集成、混合鍵合等創新路徑，成為突破芯片性能瓶頸的關鍵支撐。奧芯明依托ASMPT全球領先的技術積淀，結合本土研發優勢，構建起從沉積、切割、固晶到塑封的全流程技術體系。此次展出的端到端解決方案涵蓋MES智能管理系統，可實現亞10微米級精度控制，為HBM堆疊、Chiplet集成等前沿技術提供可靠工藝保障。
在人工智能應用領域，奧芯明重點展示針對高帶寬低延遲場景的技術矩陣。LASER 1206激光劃片設備實現納米級切割精度，NFL系列封裝平臺支持TCB熱壓鍵合與混合鍵合雙重工藝，配合PVD/ECP沉積系統與工業自動化操作系統，可滿足生成式AI系統對算力密度的嚴苛要求。該技術方案已成功應用于邊緣計算設備與AI加速器模塊的量產，推動下一代存儲解決方案加速落地。
針對超級互聯場景，奧芯明推出多款超高精度固晶設備與光學封裝系統。AMICRA NANO固晶機實現亞微米級定位精度，AERO PRO平臺支持高速低損耗的光電集成工藝，配合ISLinDA Plus光學對準系統，可構建5G/6G通信網絡、車聯網V2X等場景所需的超高速數據通道。該技術方案在數據中心互連領域已實現單通道112Gbps傳輸速率，助力構建全球通信基礎設施核心底座。
智能出行領域成為本次展示的另一重點。SilverSAM系列銀燒結設備與Aero MAX高產能焊線系統，針對碳化硅功率模塊與車載傳感器封裝需求，實現車規級環境下的高良率生產。MEGA主動光學對準平臺通過多維度動態補償技術，將激光雷達封裝精度提升至微米級，為自動駕駛系統提供可靠感知連接。相關技術已通過AEC-Q100認證，覆蓋電動汽車主驅、電池管理等關鍵應用場景。
展會期間，奧芯明技術團隊將通過多場專題論壇，深度解析先進封裝技術在異構集成、熱管理、可靠性提升等領域的突破。現場演示的智能工廠沙盤，直觀呈現從晶圓級封裝到系統集成的全自動化產線。參展觀眾可通過互動體驗區，近距離觀察納米級鍵合工藝與實時缺陷檢測系統的運作過程。
作為半導體封裝領域的創新引領者，奧芯明持續深化“本土創新+全球引領”戰略布局。此次與ASMPT的聯合展出，不僅展示了覆蓋三大核心應用場景的技術矩陣，更通過200余項專利技術構建起技術護城河。隨著中國半導體產業向高端制造邁進，這種全球技術資源與本土研發能力的深度融合，正為產業升級提供關鍵支撐。
