特斯拉近日宣布，將聯合SpaceX與xAI啟動一項名為TeraFab的芯片制造項目，計劃打造全球產能最大的芯片工廠，目標實現每年1太瓦（1萬億瓦）的AI算力供應。這一垂直整合的工廠將涵蓋從芯片設計、制造到封裝測試的全流程，并配備自主研發的測試與迭代設備，形成閉環生產體系。
特斯拉創始人馬斯克在發布會上指出，當前全球芯片晶圓廠的總產能僅約20吉瓦，遠無法滿足其算力需求。他透露，曾向三星、臺積電等供應商承諾包下全部產能，但對方擴產速度滯后，迫使特斯拉選擇自建工廠。“要么我們自己建，要么就面臨芯片短缺。”馬斯克直言。
TeraFab的獨特之處在于其“全鏈條整合”模式。位于美國得州奧斯汀的工廠將集成光刻掩模制作、邏輯芯片與存儲芯片生產、封裝測試等環節，實現“設計-流片-測試-改版”的快速迭代。馬斯克聲稱，這種模式將使芯片優化速度比傳統方式快一個數量級，“全球尚無先例”。
根據規劃，TeraFab將聚焦兩類芯片：一類是用于特斯拉汽車和Optimus人形機器人的邊緣計算芯片，包括正在研發的AI5及下一代AI6；另一類是專為太空環境設計的抗輻射芯片D3，通過提高運行溫度減輕散熱器重量。工廠初期年產能預計達1000億至2000億顆芯片，相當于每月10萬片晶圓投片量，首批AI5芯片計劃于2027年量產，應用于自動駕駛、機器人及數據中心等領域。
馬斯克進一步提出，受地球電力限制，未來80%的芯片產能將用于太空計算集群建設。他展示了一款概念性太空AI衛星，功率約100千瓦，配備太陽能板與散熱器，未來可升級至兆瓦級別。更激進的設想包括在月球建立發射基地，將算力規模提升至1拍瓦（1太瓦的1000倍），為此SpaceX需將星艦單次載荷從100噸提升至200噸。
然而，這一雄心勃勃的計劃面臨多重挑戰。半導體行業專家指出，2納米先進制程工廠需數百億美元投資、EUV光刻機供應及數十年技術積累。英偉達CEO黃仁勛曾強調，芯片制造不僅是資金問題，更涉及工程與工藝的長期沉淀。摩根士丹利分析師估算，TeraFab總成本可能高達350億至400億美元，且2028年前難以投產；Wedbush分析師則認為，獨立建廠的成本與周期不可控，建議特斯拉尋求合作伙伴。
馬斯克此前關于芯片工廠無需無塵環境的言論也引發爭議。他曾稱“甚至可以在里面抽煙”，但業內人士指出，先進制程對無塵環境的要求極為嚴苛，此類表述暴露了其對制造細節的認知不足。
盡管質疑聲不斷，部分分析師仍看好TeraFab的顛覆性潛力。TriOrient研究副總裁丹·尼斯特德認為，該項目可能逆轉半導體行業數十年的專業化分工趨勢。他指出，傳統芯片廠聚焦單一環節，而TeraFab通過整合設計、制造與封裝，形成“系統級晶圓廠”，可針對特斯拉生態快速迭代軟硬件，AI技術或進一步加速這一協同設計過程。“這不僅是芯片廠，更是一個為專有系統量身定制的創新平臺。”尼斯特德評價道。
