近日，科技圈內關于高通下一代旗艦處理器的討論熱度持續攀升。據知名博主@數碼閑聊站爆料，高通正在籌備兩款驍龍 8 至尊版旗艦處理器，型號分別為SM8950和SM8975，兩款芯片均采用臺積電2nm工藝打造，但具體配置存在差異。
從配置細節來看，SM8975版本表現更為突出。其CPU架構采用2+3+3設計，搭載A850 GPU，并配備18MB GMEM緩存，內存支持方面提供4*24 LPDDR6或4*16 LPDDR5X兩種方案，同時配備8MB LLC緩存。相比之下，SM8950版本雖同樣采用2nm工藝和2+3+3 CPU架構，但GPU型號為A845，GMEM緩存縮減至12MB，內存支持為4*16 LPDDR5X，LLC緩存為6MB。
該博主還透露，聯發科最新旗艦處理器天璣9600的定位將介于這兩款高通芯片之間。這一信息引發了業界對三家廠商旗艦芯片性能對比的進一步猜測。博主確認高通后續將推出驍龍8 Gen6處理器，但表示其規格參數“不太樂觀”。
回顧今年2月的爆料內容，當時曾提到高通下一代旗艦芯片將推出SM8950和SM8975雙版本，均采用臺積電N2p工藝。最新消息進一步證實了這一規劃，并補充了關鍵細節：目前僅SM8975支持LPDDR6內存、滿血版GPU以及滿配緩存組合。關于成本問題，博主指出SM8975的制造成本極高，因此預計在首批迭代機型中，中杯版本將采用SM8950，不過也存在小概率調整為上代SM8850（第五代驍龍8至尊版）的可能性。
關于兩款新芯片的命名方案，結合高通過往命名規律推測，SM8975可能被命名為驍龍8 Elite Gen6 Pro，而SM8950或定名為驍龍8 Elite Gen6。不過最終命名仍需以高通官方發布信息為準。目前這兩款處理器的具體發布時間和商用機型尚未公布，但相關技術參數的曝光已為智能手機市場帶來新的期待。
