在AI浪潮的推動下，全球第二大內存芯片制造商SK海力士正在加速資本擴張的步伐。

SK海力士正計劃2026年內在美國上市，擬通過IPO融資超100 億美元，目的在于加速AI高帶寬內存（HBM）產能擴張、鞏固其在AI存儲領域的領先地位

據悉，SK海力士將通過發行約占總股本2.4%的新股來推進此次上市計劃，旨在進一步擴充資本實力。

對于赴美上市的報道，SK海力士的發言人稱：“旨在提升股東價值的各種措施，包括美國存托憑證，目前正處于審查階段，尚未有最終決定。”

今日，SK海力士股價上漲0.91%，至99.5萬韓元。

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赴美上市籌百億美元

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據韓媒報道，SK海力士正考慮通過在美國上市，并籌集10萬億-15萬億韓元（約100億美元）。

募集資金將重點投向AI基礎設施建設，其中包含在韓國龍仁市建設半導體集群，以及擴大HBM（高帶寬內存）等先進內存產品的產能。

目前，SK海力士是HBM市場的領導者，占據超過50%的市場份額，產品更是英偉達、AMD等AI芯片巨頭不可或缺的核心部件。

在美國上市后，SK海力士能接觸到一批新的投資者，也將有助于縮小其與全球競爭對手之間的估值差距。

業內人士指出，一旦美國機構投資者通過ADR直接參與人工智能基礎設施主題，SK海力士在HBM領域的主導地位所應得的溢價倍數最終可能會反映在其估值中。

如果能夠成功上市，SK海力士將是韓國企業史上最大的美國上市之一，超過2023年LG新能源的108億美元IPO。

此次上市不僅是SK海力士應對全球半導體競爭格局的重要舉措，也將對全球存儲芯片市場及國內半導體產業鏈產生深遠影響。

從行業影響上來看，SK海力士在美國上市后將獲得充足資金支持，加速先進制程研發和產能擴張，進一步鞏固其在存儲芯片市場的地位，可能加劇全球存儲芯片市場競爭。

近百億美元的新增資金到位后，將極大充實SK海力士在HBM3E及下一代產品上的研發與擴產資金儲備。

此外也將助力公司加速龍仁集群落地，鞏固公司在高端存儲市場先發優勢。

大手筆采購EUV設備

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除了赴美上市之外，SK海力士正在引進EUV（極紫外）光刻設備，以加快產能擴張和向先進工藝過渡。

3月24日SK海力士宣布，引進荷蘭設備制造商ASML的EUV光刻設備。

這一次的采購金額大約在11.9496萬億韓元（79.7億美元），占公司2024年底總資產的9.97%。

這筆資金也包含了設備引進、安裝和調試的費用，整個交付與部署周期將持續約兩年，直至2027年12月。

此外，SK海力士也在加速產能擴充。

近期，SK海力士在位于清州的M15X工廠啟用了第二個潔凈室，同時開始安裝設備，比原計劃的5月提前了兩個月。

SK海力士還計劃擴大龍仁一期工廠的生產規模，預計將于2027年2月開始潔凈室運營。

SK海力士相關負責人表示：“我們將通過向先進的EUV工藝轉型，增強在人工智能存儲器領域的競爭力，并穩步擴大通用存儲器的供應。我們將鞏固市場領先地位，以應對全球存儲器需求的激增。”