據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾計劃在移動端處理器市場推出全新"NVL-HX"系列芯片，該系列對應(yīng)此前傳聞的"Nova Lake HX"架構(gòu)，最終可能以酷睿Ultra 400HX系列命名。該產(chǎn)品線將首次采用模塊化核心設(shè)計，提供兩種不同配置方案以滿足多樣化性能需求。

在高端型號方面，英特爾將采用前所未有的28核心架構(gòu)，具體配置為8個性能核心（P-Core）、16個能效核心（E-Core）、4個低功耗能效核心（LP-E）以及2個Xe架構(gòu)核顯單元。這種混合核心設(shè)計通過不同功能模塊的組合，在保證多線程性能的同時優(yōu)化能效表現(xiàn)。入門型號則采用4P+8E+4LP-E+2Xe的18核心配置，核心數(shù)量的精簡主要集中于性能核心部分。

需要特別說明的是，上述規(guī)格為芯片理論最大配置，實際量產(chǎn)版本可能根據(jù)不同產(chǎn)品定位進行核心數(shù)量調(diào)整。消息人士指出，這種模塊化設(shè)計允許英特爾通過屏蔽部分核心單元，快速衍生出不同性能等級的產(chǎn)品線，從而提升芯片利用率并降低研發(fā)成本。

值得注意的是，此次披露的信息中未提及類似桌面平臺"Nova Lake S"的雙計算模塊設(shè)計。行業(yè)分析師認為，考慮到移動設(shè)備嚴苛的散熱限制，英特爾選擇將這種高功耗架構(gòu)限定在MSDT（移動標準桌面）平臺屬于合理決策。移動端處理器需要在持續(xù)性能釋放與功耗控制之間取得平衡，過度追求核心數(shù)量可能適得其反。

在市場競爭層面，英特爾正籌備以"RZL-AX"（Razer Lake AX）架構(gòu)應(yīng)對AMD即將推出的"Zen 6"旗艦SoC"Medusa Halo"。這款代號Razer Lake的新架構(gòu)預(yù)計將在制程工藝和架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)突破，特別是在AI加速單元和內(nèi)存控制器方面進行針對性優(yōu)化，以縮小與AMD在移動處理器市場的性能差距。