近期，手機(jī)市場(chǎng)關(guān)于新一代旗艦芯片的討論熱度持續(xù)攀升。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6 Pro的型號(hào)確定為SM8975，其緩存配置引發(fā)行業(yè)關(guān)注。該芯片疑似采用共享16MB L2緩存、8MB SLC緩存以及18MB GMEM圖形緩存的組合方案，這一設(shè)計(jì)或?yàn)槭謾C(jī)性能帶來(lái)顯著提升。

博主進(jìn)一步透露，高通陣營(yíng)的多家手機(jī)廠商已確定采購(gòu)SM8950和SM8975兩款芯片。結(jié)合此前爆料，驍龍8 Elite Gen6系列將推出標(biāo)準(zhǔn)版與Pro版雙機(jī)型策略，其中標(biāo)準(zhǔn)版命名為驍龍8 Elite Gen6，預(yù)計(jì)由各大品牌旗艦機(jī)型的基礎(chǔ)版本搭載，而Pro版則由高端機(jī)型首發(fā)。

在工藝制程方面，驍龍8 Elite Gen6 Pro將采用臺(tái)積電第二代2nm工藝（N2P），這將是高通首款基于2nm制程的手機(jī)芯片。據(jù)技術(shù)資料顯示，該工藝可使晶體管密度大幅提升，在相同性能表現(xiàn)下功耗降低36%，或在同等功耗下實(shí)現(xiàn)18%的性能提升。CPU架構(gòu)上，該芯片創(chuàng)新性地采用“2+3+3”三叢集設(shè)計(jì)，包含2顆超大核、3顆大核和3顆能效核，其中超大核主頻將突破5GHz，有望成為當(dāng)前手機(jī)芯片中主頻最高的產(chǎn)品之一。

市場(chǎng)消息顯示，驍龍8 Elite Gen6系列芯片預(yù)計(jì)于2026年9月正式發(fā)布，而小米18系列極有可能成為首款搭載該芯片的機(jī)型。目前，關(guān)于新芯片的更多技術(shù)細(xì)節(jié)尚未完全披露，但行業(yè)普遍認(rèn)為其將推動(dòng)手機(jī)性能進(jìn)入全新階段。隨著發(fā)布日期的臨近，消費(fèi)者對(duì)這款芯片的實(shí)際表現(xiàn)充滿期待。